氚灯电脑要求60mb硬盘空间50mb空闲内存usb接口电源要求100-240vac,50-60hz,a选配以下镜头，就可在F20的基础上升级为新一代的F70膜厚测量仪。镜头配件厚度范围(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm标配mm(可选配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm产品应用，在可测样品基底上有了极大的飞跃：●几乎所有材料表面上的镀膜都可以测量，即使是药片，木材或纸张等粗糙的非透明基底。●玻璃或塑料的板材、管道和容器。●光学镜头和眼科镜片。Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右Filmetrics光学膜厚测量仪经验**无出其右。可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。反射率膜厚仪半导体行业
F10-ARc:
走在前端 以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品，包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层, *需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量. 您也可选择升级薄膜厚度测量软件, 操作上并不需要严格的训练, 您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之比较大, **小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.
容易设定. 易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口, 感谢Filmetrics的创新, F10-ARc 几乎不存在停机时间, 加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准，你不需担心维护问题。 原装进口膜厚仪服务为先监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。
F60 系列
包含的内容：集成平台/光谱仪/光源装置（不含平台）4", 6" and 200mm 参考晶圆TS-SiO2-4-7200 厚度标准真空泵备用灯
型号厚度范围*波长范围
F60-t:20nm-70µm 380-1050nm
F60-t-UV:5nm-40µm 190-1100nm
F60-t-NIR:100nm-250µm 950-1700nm
F60-t-EXR:20nm-250µm 380-1700nm
F60-t-UVX:5nm-250µm 190-1700nm
F60-t-XT0:2µm-450µm 1440-1690nm
F60-t-s980:4µm-1mm 960-1000nm
F60-t-s1310:7µm-2mm 1280-1340nm
F60-t-s1550:10µm-3mm 1520-1580nm
额外的好处：每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助（周一 - 周五）网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划
F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器，应用几项技术， F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训，就可以进行厚度测量。
在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。
我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔，提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。
利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 不同的 F50 仪器是根据波长范围来加以区分的。
集成电路故障分析故障分析 (FA) 技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。
故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装) 和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。 Filmetrics F3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。 厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸**小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。
测量范例現在我們使用我們的 F3-s1550 系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之 F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度 F30样品层:分子束外延和金属有机化学气相沉积: 可以测量平滑和半透明的，或轻度吸收的薄膜。Filmetrics F3-CS膜厚仪学校会用吗
厚度范围: 测量从 1nm 到 13mm 的厚度。 测量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。反射率膜厚仪半导体行业
电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学，半导体，以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – **简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0)， 而且非常接近化学计量 (就是说，硅：氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范，通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难，因为硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是，氧常常渗入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大测量难度。 但是幸运的是，我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!反射率膜厚仪半导体行业
岱美仪器技术服务（上海）有限公司始建于2002-02-07，坐落于金高路2216弄35号6幢306-308室，现有员工11~50人余人。在岱美中国近多年发展历史，公司旗下现有品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB等。我公司拥有强大的技术实力，多年来一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 的发展和创新，打造高指标产品和服务。自公司成立以来，一直秉承“以质量求生存，以信誉求发展”的经营理念，始终坚持以客户的需求和满意为**，为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]，从而使公司不断发展壮大。
