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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

EVG ® 150--光刻胶自动处理系统

EVG ® 150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。

EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray 技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。


EVG ® 150特征:

晶圆尺寸可达300毫米

多达六个过程模块

可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载


EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm。江苏光刻机保修期多久

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EVG120特征:

晶圆尺寸可达200毫米

超紧凑设计,占用空间**小

**多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板

用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会

化学柜,用于化学品的外部存储

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性

Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟


掩模对准光刻机应用EVG610 掩模对准系统,支持的晶圆尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。

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EVG620 NT或完全容纳的EVG620

NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。


EVG620 NT特征:

晶圆/基板尺寸从小到150 mm /

6''

系统设计支持光刻工艺的多功能性

易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短

带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列

EVG ® 150特征:晶圆尺寸可达300毫米

多达6个过程模块

可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆

多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载

可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤/冷却/蒸气/上等

EV集团专有的OmniSpray ®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层

可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层,长宽比**/高为1:10,垂直侧壁

广/泛的支持材料

烘烤模块温度高达250°C

Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟


EVG的代理商岱美仪器能在全球范围内提供服务。

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EVG ® 620 NT 掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 620 NT提供国家的本领域掩模对准技术在**小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。

技术数据:EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在**小的占位面积上结合了先进的对准功能和**/优化的总体拥有成本,提供了**/先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。 EVG通过不断开发掩模对准器来为这些领域做出巨大的贡献,以提高**重要的光刻技术的水平。广西低温光刻机

可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。江苏光刻机保修期多久

EVG101光刻胶处理系统的旋转涂层模块-旋转器参数

转速:**/高10 k rpm

加速速度:**/高10 k rpm

喷涂模块-喷涂产生

超声波雾化喷嘴/高粘度喷嘴

开发模块-分配选项

水坑显影/喷雾显影


EVG101光刻胶处理系统附加模块选项:

预对准:机械


系统控制参数:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除


多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


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