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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

IQ Aligner®

■   晶圆规格高达200 mm / 300 mm

■   某一时间内

(第/一次印刷/对准)> 90 wph / 80 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 0.5 µm / ± 1.0 µm

■   接近过程100/%无触点

■   可选Ergoload 磁盘,SMIF或者FOUP

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   手动装载晶圆的功能

■   IR对准能力–透射或者反射

IQ Aligner® NT

■   零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格

■   无以伦比的吞吐量(第/一次印刷/对准) > 200 wph / 160 wph

■   顶/底部对准精度达到 ± 250 nm / ± 500 nm

■   接近过程100/%无触点

■   暗场对准能力/ 全场清/除掩模(FCMM)

■   精/准的跳动补偿,实现**/佳的重叠对准

■   智能过程控制和性能分析框架软件平台 EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。辽宁原装进口光刻机

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EVG120光刻胶自动处理系统附加模块选项

预对准:光学/机械

ID读取器:条形码,字母数字,数据矩阵

系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数/离线程序编辑器

灵活的流程定义/易于拖放的程序编程

并行处理多个作业/实时远程访问,诊断和故障排除

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR


分配选项:

各种光刻胶分配泵,可覆盖高达52000 cP的粘度

液体底漆/预湿/洗盘

去除边缘珠(EBR)/背面冲洗(BSR)

恒压分配系统/注射器分配系统

电阻分配泵具有流量监控功能

可编程分配速率/可编程体积/可编程回吸


超音波


**光刻机有谁在用新型的EVG120带有通用和全自动光刻胶处理工具,能够处理各种形状和尺寸达200 mm / 8“的基片。

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EVG6200 NT附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG6200 NT技术数据:

曝光源

汞光源/紫外线LED光源

先进的对准功能

手动对准/原位对准验证

自动对准

动态对准/自动边缘对准

对准偏移校正算法


EVG6200 NT产能:

全自动:第/一批生产量:每小时180片

全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米


对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±3.0 µm


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

楔形补偿:全自动软件控制

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除

工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

纳米压印光刻技术:SmartNIL

掩模对准系统:EVG的发明,例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统,开创了顶面和双面光刻,对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例,并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术,从而在这些领域做出了贡献。

EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大,尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板,旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证,并已安装在全球的生产设施中,以支持众多应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS制造。 HERCULES的桥接工具系统可对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理。

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EVG ® 610特征:

晶圆/基板尺寸从小到200 mm /8''

顶侧和底侧对准能力

高精度对准台

自动楔形补偿序列

电动和程序控制的曝光间隙

支持**/新的UV-LED技术

**小化系统占地面积和设施要求

分步流程指导

远程技术支持

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)

便捷处理和转换重组

台式或带防震花岗岩台的单机版


EVG ® 610附加功能:

键对准

红外对准

纳米压印光刻(NIL)


EVG ® 610技术数据:

对准方式

上侧对准:≤±0.5 µm

底面要求:≤±2,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料

键对准:≤±2,0 µm

NIL对准:≤±2,0 µm 可以使用用于压印光刻的工具,例如紫外光纳米压印光刻,热压印或微接触印刷。河南晶圆光刻机

可在众多应用场景中找到EVG的设备应用,包括高级封装,化合物半导体,功率器件,LED,传感器和MEMS。辽宁原装进口光刻机

IQ Aligner®NT曝光设定:硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿:全自动软件控制;非接触式


IQ Aligner®NT曝光选项:间隔曝光/洪水曝光

先进的对准功能:自动对准

暗场对准功能/完整的明场掩模移动(FCMM)

大间隙对准

跳动控制对准


IQ Aligner®NT系统控制:

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


如果您需要确认准确的产品的信息,请联系我们。如果需要键合机,请看官网信息。 辽宁原装进口光刻机

岱美仪器技术服务(上海)有限公司位于上海市,注册资本100-200万元,旗下拥有11~50人***专业的员工。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB明星产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司以用心服务为**价值,希望通过我们的专业水平和不懈努力,将磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等业务进行到底。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为**,为客户提供质量的[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],从而使公司不断发展壮大。

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