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必须要明确一点，无论哪种导热硅脂或散热胶带，其作用只能是辅助性的，与铜质的散热底座材质相比，其热阻大了很多倍。要实现散热器底座的热传导能力比较大化，还要首先必须保证散热器底座的光滑与平整，这样才能真正减小散热器与CPU接触面之间的空隙。

散热器底面处理工艺/飞海化工钝化

常用的底面处理工艺包括:

拉丝工艺(研磨)

拉丝工艺也是使用**多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物;当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。

拉丝工艺的特征 : 一条条平行的磨痕 甘肃横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。带散热翅片加工视频

    它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为RJC，器件底部与散热器之间的热阻为RCS，散热器将热量散到周围空间的热阻为RSA，总的热阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的比较大功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD则计算比较大允许的散热器到环境温度的热阻RSA为RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于为设计留有余地的考虑，一般设TJ为125℃。环境温度也要考虑较坏的情况，一般设TA=40℃60℃。RJC的大小与管芯的尺寸封装结构有关，一般可以从器件的数据资料中找到。RCS的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其RCS典型值为℃/W;若器件底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其RCS可达1℃/W。PD为实际的比较大损耗功率，可根据不同器件的工作条件计算而得。这样，RSA可以计算出来，根据计算的RSA值可选合适的散热器了。散热片散热器介绍编辑小型散热器(或称散热片)由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成。金华优良散热翅片横流式方型冷却塔的散热翅片有些扁了，常州三千科技有限公司供应。

    本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种包含散热片的外壳组件以及包含该外壳组件的电子装置外壳。背景技术：现有的车辆上集成有越来越多的天线，例如收音天线、卫星导航天线、移动通讯(例如3g、lte等)天线、无钥匙进入天线等。为了使系统架构更加灵活，提出了将接收机设置于天线附近的智能天线。为便于内部芯片的散热，智能天线的外壳上设置有散热片，内部芯片的热量可通过散热片散发出去。通常，散热片通过螺纹紧固件与外壳的其余部分连接，散热片的装配过程包括螺纹孔对齐、逐一拧紧螺丝等步骤，装配效率较低。技术实现要素：本实用新型的一个目的在于提高电子装置中散热片的装配效率。本实用新型提供了首先一种包含散热片的外壳组件，包括：本体，具有沿方向相对设置的表面和第二表面，所述本体上设置有开口，所述开口沿所述方向贯通所述本体；以及热熔柱，设于所述本体的所述表面，所述散热片覆盖所述开口并通过所述热熔柱安装于所述本体的所述表面。可选地，所述热熔柱的数量为多个，多个所述热熔柱沿所述开口的周向分布。可选地，沿所述开口与所述表面的多条交线均设置有2～4个所述热熔柱。可选地，所述热熔柱的横截面为长条形。可选地。

盘铣工艺(切削)

盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的切割散热器表面，始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。

盘铣工艺特征 : 弧形的磨痕

数控机床

数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。 江苏横流式方型冷却塔的散热翅片，常州三千科技有限公司供应。

    而大型散热器由铝合金挤压形成型材，再经机械加工及表面处理制成。它们有各种形状及尺寸供不同器件安装及不同功耗的器件选用。散热器一般是标准件，也可提供型材，由用户根据要求切割成一定长度而制成非标准的散热器。散热器的表面处理有电泳涂漆或黑色氧极化处理，其目的是提高散热效率及绝缘性能。在自然冷却下可提高1015%，在通风冷却下可提高3%，电泳涂漆可耐压500800V。散热器厂家对不同型号的散热器给出热阻值或给出有关曲线，并且给出在不同散热条件下的不同热阻值。散热片计算实例编辑一功率运算放大器PA02(APEX公司产品)作低频功放，其电路如图1所示。器件为8引脚TO-3金属外壳封装。器件工作条件如下:工作电压VS为18V;负载阻抗RL为4，工作频率直流条件下可到5kHz，环境温度设为40℃，采用自然冷却。查PA02器件资料可知:静态电流IQ典型值为27mA，比较大值为40mA;器件的RJC(从管芯到外壳)典型值为℃/W，比较大值为℃/W。器件的功耗为PD:PD=PDQ+PDOUT式中PDQ为器件内部电路的功耗，PDOUT为输出功率的功耗。PDQ=IQ(VS+|-VS|)，PDOUT=V^{2}_{S}/4RL，代入上式PD=IQ(VS+|-VS|)+V^{2}_{S}/4RL=37mA(36V)+18V2/44=式中静态电流取37mA。散热器热阻RSA计算:RSA≤。横流式方型冷却塔的散热翅片清洗剂，常州三千科技有限公司供应。折叠FIN散热翅片值得信赖

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