掩模对准系统：EVG的发明，例如1985年世界上较早的拥有底面对准功能的系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻的先例，并设定了行业标准。EVG通过不断开发掩模对准器产品来增强这些**光刻技术，从而在这些领域做出了贡献。
EVG的掩模对准系统可容纳尺寸**/大，尺寸和形状以及厚度**/大为300 mm的晶片和基板，旨在为高级应用提供先进的自动化程度和研发灵活性的复杂解决方案。EVG的掩模对准器和工艺能力已经过现场验证，并已安装在全球的生产设施中，以支持众多应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS制造。 HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准，在可编程位置自动定位。辽宁光刻机有哪些品牌
IQ Aligner® 自动化掩模对准系统
特色：EVG ® IQ定位仪®平台用于自动非接触近距离处理而优化的用于晶片尺寸高达200毫米。
技术数据：IQ Aligner是具有高度自动化程度的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至**/低并增加掩模寿命和产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广/泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶侧或底侧对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。 EVG620光刻机推荐产品可在众多应用场景中找到EVG的设备应用，包括高级封装，化合物半导体，功率器件，LED，传感器和MEMS。
IQ Aligner特征：
晶圆/基板尺寸从小到200 mm /
8''
由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式
增强的振动隔离，有效减少误差
各种对准功能提高了过程灵活性
跳动控制对准功能，提高了效率
多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理
高地表形貌晶圆加工经验
手动基板装载能力
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
IQ Aligner附加功能：
红外对准–透射和/或反射
IQ Aligner技术数据：
楔形补偿：全自动软件控制
非接触式
先进的对准功能：自动对准；大间隙对准；跳动控制对准；动态对准
HERCULES 光刻轨道系统特征：
生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势；
多功能平台支持各种形状，尺寸，高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理；
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征；
CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性；
OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层；
纳流®涂布，并通过结构的保护；
自动面膜处理和存储；
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒；
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理；
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。 可以使用用于压印光刻的工具，例如紫外光纳米压印光刻，热压印或微接触印刷。
EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的**供应商，***宣布已收到其制造设备和服务的***组合产品组合的多个订单，这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求，水平光学（WLO）和3D感应。市场**的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻（UV-NIL）步进器，用于步进重复式主图章制造，用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG ®40NT自动测量系统，用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。
使用** 欣的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜，衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本，以及通过堆叠使**终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场***，拥有全球比较大的工具安装基础。 HERCULES平台是“一站式服务”平台。辽宁光刻机有哪些品牌
除了光刻机之外，岱美还代理了EVG的键合机等设备。辽宁光刻机有哪些品牌
EVG101光刻胶处理系统的特征：
晶圆尺寸可达300毫米；
自动旋转或喷涂或通过手动晶圆加载/卸载进行显影；
利用成熟的模块化设计和标准化软件，快速轻松地将过程从研究转移到生产；
注射器分配系统，用于利用小体积的光刻胶，包括高粘度光刻胶；
占地面积小，同时保持较高的人身和流程安全性；
多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）。
选项功能：
使用OmniSpray®涂层技术对高形晶圆表面进行均匀涂层；
蜡和环氧涂层，用于后续粘合工艺；
玻璃旋涂（SOG）涂层。
辽宁光刻机有哪些品牌
岱美仪器技术服务（上海）有限公司致力于仪器仪表，以科技创新实现***管理的追求。岱美中国拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ]。公司终坚持自主研发创新发展理念，不断优化的技术、产品为客户带来效益，目前年营业额达到100-200万元。岱美中国始终关注自身，在风云变化的时代，我们对自身的建设毫不懈怠，高度的专注与执着使我们在行业的从容而自信。
