电介质成千上万的电解质薄膜被用于光学,半导体,以及其它数十个行业, 而Filmetrics的仪器几乎可以测量所有的薄膜。常见的电介质有:二氧化硅 – **简单的材料之一, 主要是因为它在大部分光谱上的无吸收性 (k=0), 而且非常接近化学计量 (就是说,硅:氧非常接近 1:2)。 受热生长的二氧化硅对光谱反应规范,通常被用来做厚度和折射率标准。 Filmetrics能测量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 对此薄膜的测量比很多电介质困难,因为硅:氮比率通常不是3:4, 而且折射率一般要与薄膜厚度同时测量。 更麻烦的是,氧常常渗入薄膜,生成一定程度的氮氧化硅,增大测量难度。 但是幸运的是,我们的系统能在几秒钟内 “一键” 测量氮化硅薄膜完整特征!适用于所有可让红外线通过的材料 硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物等。工艺薄膜膜厚仪芯片行业
F20系列是世界上****的台式薄膜厚度测量系统,只需按下一个按钮,不到一秒钟即可同时测量厚度和折射率。设置也非常简单,只需把设备连接到您运行Windows™系统的计算机USB端口,并连接样品平台就可以了。F20系列不同型号的选择,主要取决于您需要测量的薄膜厚度(确定所需的波长范围)。型号厚度范围*波长范围F2015nm-70µm380-1050nmF20-EXR15nm-250µm380-1700nmF20-NIR100nm-250µm950-1700nmF20-UV1nm-40µm190-1100nmF20-UVX1nm-250µm190-1700nmF20-XTµm-450µm1440-1690nm*取决于薄膜种类Filmetrics膜厚测试仪通过分析薄膜的反射光谱来测量薄膜的厚度,通过非可见光的测量,可以测量薄至1nm或厚至13mm的薄膜。测量结果可在几秒钟显示:薄膜厚度、颜色、折射率甚至是表面粗糙度。1.有五种不同波长选择(波长范围从紫外220nm至近红外1700nm)2.比较大样品薄膜厚度的测量范围是:3nm~25um3.精度高于、氧化物、氮化物;、Polyimides;3.光电镀膜应用:硬化膜、抗反射膜、滤波片。1.光源有寿命,不用时请关闭2.光纤易损,不要弯折,不要频繁插拔3.精密仪器。透明导电氧化物膜厚仪样品测试当测量斑点只有1微米(µm)时,需要用您自己的显微镜或者用我们提供的整个系统。
Total Thickness Variation (TTV) 应用
规格:
测量方式:
红外干涉(非接触式)
样本尺寸:
50、75、100、200、300 mm, 也可以订做客户需要的产品尺寸
测量厚度:
15 — 780 μm (单探头)
3 mm (双探头总厚度测量)
扫瞄方式:
半自动及全自动型号,
另2D/3D扫瞄(Mapping)可选
衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差...
可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)
重复性:
0.1 μm (1 sigma)单探头*
0.8 μm
(1 sigma)双探头*
分辨率:
10 nm
请访问我们的中文官网了解更多关于本产品的信息。
F54包含的内容:
集成光谱仪/光源装置
MA-Cmount 安装转接器
显微镜转接器光纤连接线BK7
参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000
厚度标准 聚焦/厚度标准4", 6" and 200mm
参考晶圆真空泵备用灯
型号厚度范围*波长范围
F54:20nm-40µm 380-850nm
F54-UV:4nm-30µm 190-1100nm
F54-NIR:40nm-100µm 950-1700nm
F54-EXR:20nm-100µm 380-1700nm
F54-UVX:4nm-100µm190-1700nm
*取决于材料与显微镜
额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 FSM拉曼的应用:局部应力; 局部化学成分;局部损伤。
F10-AR易于使用而且经济有效地分析减反涂层和镜头上的硬涂层F10-AR 是测试眼科减反涂层设计的仪器。 虽然价格**低于当今绝大多数同类仪器,应用几项技术, F10-AR 使线上操作人员经过几分钟的培训,就可以进行厚度测量。
在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。
我们有专门的算法对硬涂层的局部反射失真进行校正。 我们独有的 AutoBaseline 能极大地增加基线间隔,提供比其它光纤探头反射仪高出五倍的精确度。
利用可选的 UPG-F10-AR-HC 软件升级能测量 0.25-15um 的硬涂层厚度。 在减反层存在的情况下也能对硬涂层厚度进行测量。 F30-UV测厚范围:3nm-40µm;波长:190-1100nm。干涉膜厚仪推荐厂家
FSM413SP半自动机台人工取放芯片。工艺薄膜膜厚仪芯片行业
FSM 413MOT 红外干涉测量设备:
适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
应用:
衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)
平整度
厚度变化 (TTV)
沟槽深度
过孔尺寸、深度、侧壁角度
粗糙度
薄膜厚度
不同半导体材料的厚度
环氧树脂厚度
衬底翘曲度
晶圆凸点高度(bump height)
MEMS 薄膜测量
TSV 深度、侧壁角度...
如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。 工艺薄膜膜厚仪芯片行业
岱美仪器技术服务(上海)有限公司属于仪器仪表的高新企业,技术力量雄厚。岱美中国是一家其他有限责任公司企业,一直贯彻“以人为本,服务于社会”的经营理念;“质量高速,诚守信誉,持续发展”的质量方针。公司业务涵盖[ "半导体工艺设备", "半导体测量设备", "光刻机 键合机", "膜厚测量仪" ],价格合理,品质有保证,深受广大客户的欢迎。岱美中国自成立以来,一直坚持走正规化、专业化路线,得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。