聚氨酯灌封材料的特点：
为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
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常用灌封胶：
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明***在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为***。 台州电子工业灌封胶制造双组分灌封胶价格，欢迎咨询上海念凯。
环氧灌封胶主要分类：
按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶;一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。
单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么***;
双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。
电子胶水中最常见的五大类：
1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。有的型号的黏度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按***产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成比较好粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 念凯电子科技一家诚信销售商。
有机硅灌封胶：有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶， 包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异（摘自百度百科）。
有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料，所以也经常被称为电子胶，这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的防水抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，有效延长电子元器件的使用寿命.
而在为电子元器件灌封时，为了保证灌封的成功率，必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃，胶料就会极易在短时间内硫化拉丝，给灌封带来不便，而使用加温固化时，必须将预烘温度控制在-95℃～105℃左右，并且预烘时长要达4个小时左右，这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发，否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。
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什么是热熔胶? 热熔胶粘剂是由稳定剂、添加剂、颜料和聚合物组成的热塑性材料，以固体、圆柱状的棒状或球团形式出售。棍棒是用热熔喷枪或喷雾器熔化和应用的。
挥发性有机化合物（VOCs）: 挥发性有机化合物(VOCs)是在制造过程中挥发或释放到大气中的有机化合物。在全球范围内，关于VOCs和对健康和环境的影响的监管问题越来越多。热熔胶粘剂的一个关键市场优势是它们不被认为是VOCs。
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