EVGROUP®|产品/纳米压印光刻解决方案
纳米压印光刻的介绍：
EV Group是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。EVG开拓了这种非常规光刻技术多年，掌握了NIL并已在不断增长的基板尺寸上实现了批量生产。EVG的专有SmartNIL技术通过多年的研究，开发和现场经验进行了优化，以解决常规光刻无法满足的纳米图案要求。SmartNIL可提供低至40 nm的出色保形压印结果。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
高 效，强大的SmartNIL工艺提供高图案保真度，拥有高度均匀图案层和**少残留层，易于扩展的晶圆尺寸和产量。微接触纳米压印用于生物芯片
纳米压印应用一：镜片成型
晶圆级光学（WLO）的制造得到EVG高达300 mm的高精度聚合物透镜成型和堆叠设备的支持。使用从晶片尺寸的主印模复制来的工作印模，通过软UV压印光刻将透镜图案转移到光学聚合物材料中。EV Group提供混合和单片微透镜成型工艺，可以轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。EVG系统是客户进行大批量晶圆级镜头复制的优先。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
镜片成型纳米压印图像传感器应用EVG的纳米压印设备括不同的单步压印系统，大面积压印机以及用于高 效母版制作的分步重复系统。
IQ Aligner UV-NIL特征：
用于光学元件的微成型应用
用于全场纳米压印应用
三个**控制的Z轴，可在印模和基材之间实现出色的楔形补偿
三个**控制的Z轴，用于压印抗蚀剂的总厚度变化（TTV）控制
利用柔软的印章进行柔软的UV-NIL工艺
EVG专有的全自动浮雕功能
抵抗分配站集成
粘合对准和紫外线粘合功能
IQ Aligner UV-NIL技术数据：
晶圆直径（基板尺寸）：150至300毫米
解析度：≤50 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：柔软的UV-NIL，镜片成型
曝光源：汞光源
对准：≤±0.5微米
自动分离：支持的
前处理：涂层：水坑点胶（可选）
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
**的衍射波导设计商和制造商WaveOptics***宣布与EV Group（EVG）进行合作，EV Group是晶圆键合和纳米压印光刻设备的**供应商，以带来高性能增强现实（ AR）波导以当今业界*低的成本进入大众市场。波导是可穿戴AR的关键光学组件。
WaveOptics首席执行官David Hayes评论：“这一合作伙伴关系标志着增强现实行业的转折点，是大规模生产高质量增强现实解决方案的关键步骤，这是迄今为止尚无法实现的能力。” EVG的专业知识与我们可扩展的通用技术的结合将使到明年年底，AR终端用户产品的市场价格将低于600美元。“这项合作是释放AR可穿戴设备发展的关键；我们共同处于有利位置，可以在AR中引入大众市场创新，以比以往更低的成本开辟了可扩展性的新途径。” EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻（UV-NIL）产品线。
EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。
用UV纳米压印能力为特色的EVG's专有SmartNIL通用掩模对准系统®技术，在100毫米范围内。
EVG620 NT以其灵活性和可靠性而闻名，它以**小的占位面积提供了***的掩模对准技术。操作员友好型软件，**短的掩模和模具更换时间以及有效的全球服务支持使它们成为任何研发环境（半自动批量生产）的理想解决方案。该工具支持多种标准光刻工艺，例如真空，软，硬和接近曝光模式，以及背面对准选项。此外，该系统还为多功能配置提供了附加功能，包括键对准和纳米压印光刻。此外，半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
步进重复纳米压印光刻可以从比较大50 mm x 50 mm的小模具到比较大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。EVG7200纳米压印代理价格
EVG®610/EVG®620NT /EVG®6200NT是具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统。微接触纳米压印用于生物芯片
纳米压印光刻设备-处理结果：
新应用程序的开发通常与设备功能的提高紧密相关。 EVG的NIL解决方案能够产生具有纳米分辨率的多种不同尺寸和形状的图案，并在显示器，生物技术和光子应用中实现了许多新的创新。HRI SmartNIL®压印上的单个像素的1.AFM图像压印全息结构的AFM图像
资料来源：EVG与SwissLitho
AG合作（欧盟项目SNM）
2.通过热压花在PMMA中复制微流控芯片
资料来源：EVG
3.高纵横比（7：1）的10 µm柱阵列
由加拿大国家研究委 员会提供
4.L / S光栅具有优化的残留层，厚度约为10 nm
资料来源：EVG
5.紫外线成型镜片300 µm
资料来源：EVG
6.光子晶体用于LED的光提取
多晶硅的蜂窝织构化（mc-Si）
由Fraunhofer ISE提供
7.金字塔形结构50 µm
资料来源：EVG
8.**小尺寸的光模块晶圆级封装
资料来源：EVG
9.光子带隙传感器光栅
资料来源：EVG（欧盟Saphely项目）
10.在强光照射下对HRISmartNIL®烙印进行完整的晶圆照相
资料来源：EVG 微接触纳米压印用于生物芯片
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