江苏应用免洗零残留锡膏

普通型锡膏问题就是焊接后残留较多，需要清洗，工艺比较复杂，免清洗的就是焊接后残留较少，可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏有以下优点。

1，解决残留问题和腐蚀问题，低挥发性，适合高可靠应用。

2，针对不同基材和不同温度，可以多种合金选择。

3，有更高的焊点强度和焊点保护。

4，解决焊点二次融化问题。

提供无铅合金的解决方案。江苏应用免洗零残留锡膏

免清洗焊锡膏，这种焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通过各种电气性能技术测试，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短了生产过程，加快了生产进度，上海微联实业的免洗焊膏是应用，使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时也符合环保要求。专业免洗零残留锡膏经验丰富环保不污染环境的焊锡膏。

上海微联实业的环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题。因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。

上海微联焊锡膏的优点：

1. 免清洗锡膏

2. 各向异性导电锡膏

3. 超细间距绝缘胶

4. 耐高温锡膏

5. microLED/macroLED 互连材料

6. 免清洗助焊剂

      上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入，帮助客户节省成本。各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。

清洗是一种去污染的工艺 ，一般的焊料的残留物会有以下危害：

1，POB版上的离子污染物，有机残留物和其它物质，会造成漏电。

2，残留物会腐蚀电路。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压的优良特性。节约成本免洗零残留锡膏生产

可以有效地解决电路腐蚀问题。江苏应用免洗零残留锡膏

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。

江苏应用免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司致力于精细化学品，以科技创新实现***管理的追求。上海微联实业深耕行业多年，始终以客户的需求为向导，为客户提供***的微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。上海微联实业不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。上海微联实业始终关注精细化学品行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。