锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
上海微联提供焊接解决方案。江西免洗零残留锡膏现货
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。
上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点:
1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。
2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。
3,提供点胶和印刷等不同解决方案。
4,更高的焊点强度和焊点保护。
5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。
6,解决焊点二次融化问题。
上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。
上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点
1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。
2,多种合金的选择,可以针对不同温度和不同基材。
3,提供点胶和印刷等不同工艺解决方案。
4,有更高的焊点强度和焊点保护。
5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题,低挥发性,适合高可靠应用。
6,解决焊点二次融化问题。
上海微联实业的树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。比普通锡膏更有优势。
普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。
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树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。
树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。
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可以有效解决基版腐蚀问题。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏的优点:
1.润湿率或铺展面积大; 2,焊后无残留物; 3,焊后板面干燥,不粘板面; 4,有足够高的表面绝缘电阻; 5,常温下化学性能稳定,焊后无腐蚀; 6,离子残留应满足免清洗要求; 7,具有在线测试能力; 8,不形成焊球,不桥连; 9,无毒,无严重气味,无环境污染,操作安全; lO,可焊性好,操作简单易行。
树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。
树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。
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上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。 环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有抗老化的优良特性。环保免洗零残留锡膏经验丰富
树脂锡膏具有低挥发性。江西免洗零残留锡膏现货
助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的 ,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。
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