企业商机
免洗零残留锡膏基本参数
  • 产地
  • 韩国
  • 品牌
  • 微联
  • 型号
  • RESP240N树脂锡膏, REFP240N树脂助焊膏,ESP180N低温锡膏
  • 是否定制
免洗零残留锡膏企业商机

清洗是一种去污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:

1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。

2,残留物会腐蚀电路。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。



具有更高的焊点强度。**免洗零残留锡膏生产厂家

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海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。

2,解决残留问题和腐蚀问题。

3,免清洗锡膏

4, 各向异性导电锡膏

5,超细间距绝缘胶

6,耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


浙江免洗零残留锡膏生产环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有抗老化的优良特性。

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普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。

上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

上海微联实业的免清洗零残留锡膏有以下优点。

1,解决残留问题和腐蚀问题,低挥发性,适合高可靠应用。

2,针对不同基材和不同温度,可以多种合金选择。

3,有更高的焊点强度和焊点保护。

4,解决焊点二次融化问题。




在生产中,焊后锡膏残留物带来的危害:1.颗粒性污染物易造成电短路;2.极性沾污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等;3.非极性沾污物会影响到外观,主要是由白色粉末、沾附灰尘,并导致电接触不良。

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。


可以有效解决基版腐蚀问题。

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上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。

特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。

         2,多种合金选择,针对不同温度和基材。

         3,解决焊点二次融化问题。

         4,更高的焊点强度和焊点保护。

         5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。

         6,提供点胶和印刷不同解决方案。 上海微联提供焊接解决方案。节约成本免洗零残留锡膏生产

可以有效解决电路腐蚀问题。**免洗零残留锡膏生产厂家

     锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。

     为了避免上述问题,上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。 **免洗零残留锡膏生产厂家

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