清洗是一种去污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:
1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。
2,残留物会腐蚀电路。
上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。
上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本。
具有更高的焊点强度。**免洗零残留锡膏生产厂家
海微联实业的树脂锡膏有以下特点。
1,多种合金选择,可以针对不同的基材和不同温度。
2,解决残留问题和腐蚀问题。
3,免清洗锡膏
4, 各向异性导电锡膏
5,超细间距绝缘胶
6,耐高温锡膏
7. microLED/macroLED 互连材料
8. 免清洗助焊剂
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。
树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。
树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。
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浙江免洗零残留锡膏生产环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有抗老化的优良特性。
普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。
上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
上海微联实业的免清洗零残留锡膏有以下优点。
1,解决残留问题和腐蚀问题,低挥发性,适合高可靠应用。
2,针对不同基材和不同温度,可以多种合金选择。
3,有更高的焊点强度和焊点保护。
4,解决焊点二次融化问题。
在生产中,焊后锡膏残留物带来的危害:1.颗粒性污染物易造成电短路;2.极性沾污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等;3.非极性沾污物会影响到外观,主要是由白色粉末、沾附灰尘,并导致电接触不良。
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
可以有效解决基版腐蚀问题。
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特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。
2,多种合金选择,针对不同温度和基材。
3,解决焊点二次融化问题。
4,更高的焊点强度和焊点保护。
5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。
6,提供点胶和印刷不同解决方案。 上海微联提供焊接解决方案。节约成本免洗零残留锡膏生产
可以有效解决电路腐蚀问题。**免洗零残留锡膏生产厂家
锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。
为了避免上述问题,上海微联实业有限公司提供无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。 **免洗零残留锡膏生产厂家
上海微联实业有限公司致力于精细化学品,是一家服务型的公司。公司自成立以来,以质量为发展,让匠心弥散在每个细节,公司旗下微晶铝合金,高导热银胶,粘接及焊接材料,工业黏合剂深受客户的喜爱。公司从事精细化学品多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。上海微联实业秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。