NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数
3D测量主要技术指标（1）：
测量模式： PSI + VSI + CSI
Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）
10mm 精密电机拓展扫描
CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）
干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )
物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)
Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦
照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）
倾斜调节： ±5°电动调节
横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）
3D测量主要技术指标（2）：
垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s
高度测量范围： 0.1nm – 10mm
表面反射率： > 0.5%
测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm
准确度 < 1nm
RMS重复性 < 0.01nm (1σ)
台阶高重复性：0.15nm(1σ)
VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm
准确度<1%
重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) NanoX-2000/3000 系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光。衬底轮廓仪优惠价格
表面三维微观形貌测量的意义
在生产中，表面三维微观形貌对工程零件的许多技术性能的评家具有**直接的影响，而且表面三维评定参数由于能更***，更真实的反应零件表面的特征及衡量表面的质量而越来越受到重视，因此表面三维微观形貌的测量就越显重要。通过兑三维形貌的测量可以比较***的评定表面质量的优劣，进而确认加工方法的好坏以及设计要求的合理性，这样就可以反过来通过知道加工，优化加工工艺以及加工出高质量的表面，确保零件使用功能的实现。
表面三位微观形貌的此类昂方法非常丰富，通常可分为接触时和非接触时两种，其中以非接触式测量方法为主。
浙江台积电轮廓仪自动聚焦范围 ： ± 0.3mm。
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光
垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
使用范围广: 兼容多种测量和观察需求
保护性: 非接触式光学轮廓仪
耐用性更强， 使用无损
可操作性:一键式操作，操作更简单，更方便
轮廓仪的性能
测量模式
移相干涉（PSI），白光垂直扫描干涉（VSI），单色光垂直扫描干涉（CSI）
样 品 台
150mm/200mm/300mm 样品台（可选配）
XY 平移：±25mm/150mm/200mm/300mm，倾斜：±5°
可选手动/电动样品台
CCD 相机像素
标配：1280×960
视场范围
560×750um（10×物镜）
具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机
光学系统
同轴照明无限远干涉成像系统
光 源
高 效 LED
Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦（可选电动聚焦）
Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描，拓展达 10mm )
纵向分辨率 ＜0.1nm
RMS 重复性* 0.005nm，1σ
台阶测量** 准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
横向分辨率 ≥0.35um（100 倍物镜）
检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存。
轮廓仪的物镜知多少?
白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理，以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸，典型结果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等）
几何特征（关键孔径尺寸，曲率半径，特征区域的面积和集体，特征图形的位置和数量等）
白光干涉系统基于无限远显微镜系统，通过干涉物镜产生干涉条纹，使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。
因此物镜是轮廓仪****的部件，
物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求，为了满足各种精度的需求，需要提供各种物镜，例如标配的10×， 还有2.5×，5×，20×，50×，100×，可选。
不同的镜头价格有很大的差别，因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。 反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。浙江台积电轮廓仪
隔振系统：集成气浮隔振 + 大理石基石。衬底轮廓仪优惠价格
轮廓仪产品概述：
NanoX-2000/3000
系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光
垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗
糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加
工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
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