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光刻机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG610,EVG620NT,EVG®6200NT,IQ Aligner,HERCULES
  • 是否定制
光刻机企业商机

光刻机软件支持

基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分散的全球支持机构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和

北美 (美国). 只有接近客户,才能得知客户**真实的需求,这是我们一直时刻与客户保持联系的原因之一。官方授权经销光刻机研发生产

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集成化光刻系统


HERCULES光刻量产轨道系统通过完全集成的生产系统和结合了掩模对准和曝光以及集成的预处理和后处理功能的高度自动化,完善了EVG光刻产品系列。HERCULES光刻轨道系统基于模块化平台,将EVG已建立的光学掩模对准技术与集成的清洁,光刻胶涂层,烘烤和光刻胶显影模块相结合。这使HERCULES平台变成了“一站式服务”,在这里将经过预处理的晶圆装载到工具中,然后返回完全结构化的经过处理的晶圆。目前可以预定的型号为:HERCULES。请访问官网获取更多的信息。


官方授权经销光刻机研发生产EVG100光刻胶处理系统可以处理多种尺寸的基板,直径从2寸到300 mm。

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HERCULES 光刻轨道系统特征:

生产平台以**小的占地面积结合了EVG精密对准和光刻胶处理系统的所有优势;

多功能平台支持各种形状,尺寸,高度变形的模具晶片甚至托盘的全自动处理;

高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚光刻胶特征;

CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性;

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的优化的涂层;

纳流®涂布,并通过结构的保护;

自动面膜处理和存储;

光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘颗粒;

使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎,薄或翘曲的晶圆处理;

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统;

多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)。

光刻机处理结果:EVG在光刻技术方面的核心竞争力在于其掩模对准系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)以及高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)的高吞吐量的接近和接触曝光能力。EVG的所有光刻设备平台均为300mm,可完全集成到HERCULES光刻轨道系统中,并辅以其用于从上到下侧对准验证的计量工具。高级封装:在EVG®IQAligner®上结合NanoSpray™曝光的涂层TSV底部开口 ;在EVG的IQ

Aligner NT®上进行撞击40μm厚抗蚀剂;负侧壁,带有金属兼容的剥离抗蚀剂涂层; 金属垫在结构的中间;用于LIGA结构的高纵横比结构,用EVG® IQ Aligner®曝光200μm厚的抗蚀剂的结果;西门子星状测试图暴露在EVG®6200NT上,展示了高/分辨率的厚抗蚀剂图形处理能力;MEMS结构在20μm厚的抗蚀剂图形化的结果。 EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的光刻胶旋涂和喷涂经验。

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EVG ® 6200 NT掩模对准系统(半自动/自动)

特色:EVG ® 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。

技术数据:EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称,可在**小的占位面积上提供**/先进的掩模对准技术,并具有**/高的产能,先进的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件,**短的掩模和工具更换时间以及高/效的全球服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或完全安装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置,并配有集成的振动隔离功能,可在广/泛的应用中实现出色的曝光效果,例如薄和厚光刻胶的曝光,深腔和类似地形的图案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半导体)的加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。 IQ Aligner光刻机支持的晶圆尺寸高达200 mm / 300 mm。官方授权经销光刻机研发生产

EVG610 掩模对准系统,支持的晶圆尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。官方授权经销光刻机研发生产

IQ Aligner工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理

晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米

对准方式:

上侧对准:≤±0.5 µm

底侧对准:≤±1,0 µm

红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料


曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式

曝光选项:间隔曝光/洪水曝光


系统控制

操作系统:Windows

文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数

多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR

实时远程访问,诊断和故障排除


产能

全自动:第/一批生产量:每小时85片

全自动:吞吐量对准:每小时80片 官方授权经销光刻机研发生产

岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。岱美中国深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。岱美中国致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心,为用户带来良好体验。岱美中国始终关注仪器仪表行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。

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