晶体管（transistor）是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关（如Relay、switch）不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100GHz以上。
2016年，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有的**精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm，完成了计算技术界的一大突破。
严格意义上讲，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。晶体管有时多指晶体三极管。
输入级和输出级都采用晶体管的逻辑电路，叫做晶体管－晶体管逻辑电路，书刊和实用中都简称为TTL电路。温州晶体管价格
HEMT在文献中有时被称为异质结构FET 或异质结FET（HFET），甚至是调制掺杂FET（MODFET），但它们都是高电子迁移率场效应晶体管（HEMTs），因为它们在不同类型的半导体之间具有异质结，这增加了载流子在沟道中的迁移率。假晶HEMT（pHEMT）使用极薄的不同半导体层[通常为铟镓砷（InGaAs）]，其应变为周围半导体（通常为AlGaAs）的晶格常数，形成假晶层（具有AlGaAs晶格尺寸的InGaAs层）;这样就可以获得InGaAs增强的电子传输特性，同时仍然在GaAs衬底上制造出完整的MMIC 。变质（metamorphic）HEMT（mHEMT）具有更高迁移率的半导体层，例如InP，在其表面上生长，具有其自身的自然晶格常数。为实现这一目标，GaAs衬底的晶格常数必须通过外延层逐渐改变为InP 。
电路图晶体管价格放大系数 是指在静态无变化信号输入时，晶体管集电极电流IC与基极电流IB的比值，一般用hFE或β表示。
ST微电子0.25μm SiGe BICMOS 技术中的双极性晶体管设计介绍 *
在ST微电子0.25µm SiGe BICMOS技术(B7RF)中，异质结双极晶体管(HBT)的建模是基于HICUM的。 该模型在要求高集电极电流密度的高频射频应用中特别有用。 这种紧凑和可扩展的模型比改进的Spice Gummel-Poon模型具有更高的精度，并考虑了自热效应。
典型的高压HBT的频率转换和电流增益β AC 如图1所示。 柯克效应（Kirk effect）的影响在右边灰色地方可以看到，结果产生强f T ，以及在高偏置水平下β增益的崩溃。 从物理的角度来看，这种影响是由于基极深度的增加（基/集电极结向下移动），这与载流子注入相反。
图3 晶体三级管的内部工作原理
换句话说，为了让晶体管工作，只需要设计一种外部电路，使基极-发射极间的电流流动就可以了。晶体管都有一个箭头方向，我们可以理解为晶体管的基极-发射极之间加入了一个二极管，而箭头的方向就是二极管的方向，如下图4所示。
当晶体管进行工作时（基极和发射极之间有电流的流动，NPN型是从基极流向发射极，PNP型是从发射极流向基极），基极-发射极间的压降与二极管的压降相同，为0.6~0.7V。也就是说，在设计电路时，只要使晶体管的基极-发射极间的电压设为Vbe＞＝0.6V，使基极-发射极之间的二极管导通，这样三极管基极-发射极之间就有电流流动，然后再对电路的其他部分进行计算就可以了。
GTR和普通双极结型晶体管的工作原理是一样的。
MOS晶体管
MOS晶体管全名叫做MOSFET（Metal oxide semiconductor field effect transistor），翻译为中文就是，金属氧化物半导体场效应晶体管这个名字听起来比较绕，比较奇怪，为什么要这么起名字呢？
如下图所示MOS管的结构图和等效图，**上边的栅极（Gate）一般都是由金属（Metal）做的，中间的绝缘层一般是由氧化层SiO2（Oxide）做的，**下边是半导体材料（semiconductor）。至于FET，场效应，就是电场控制电子的意思。
图1 MOS晶体管的结构图（左）和等效图（右）
首先看左边的结构图，图中下半部分是P型半导体（如图中的P-body），其中含有大量的空穴，而左上角和右上角带颜色的N+，是重掺杂的N型半导体，含有更大量的自由电子。接下来继续拟人化描述。
其中，两块带颜色的N+区是一个国家。左边的N+区是一块飞地，而右边的N+区，是本土大陆，飞地的自由电子常年在外，想从飞地（也就是左边的N+区）通过P-body国家，回到本土大陆（也就是右边的N+区）。
半导体三极管是电路中应用比较常见的器件之一，在电路中用“V”或“VT”表示。深圳晶体管价格
晶体管因为有三个电极，所以也有三种的使用方式。温州晶体管价格
晶体管因为有以下的优点，因此可以在大多数应用中代替真空管：
没有因加热阴极而产生的能量耗损，应用真空管时产生的橙光是因为加热造成，有点类似传统的灯泡。
体积小，重量低，因此有助于电子设备的小型化。
工作电压低，只要用电池就可以供应。
在供电后即可使用，不需加热阴极需要的预热期。
可透过半导体技术大量的生产。
放大倍数大。
平面晶体管
平面工艺是60年代发展起来的一种非常重要的半导体技术。该工艺是在Si半导体芯片上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列流程，制作出晶体管和集成电路。凡采用所谓平面工艺来制作的晶体管，都称为平面晶体管。
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