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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

接触探头测量弯曲和难测的表面

CP-1-1.3测量平面或球形样品,结实耐用的不锈钢单线圈。

CP-1-AR-1.3可以抑 制背面反射,对 1.5mm 厚的基板可抑 制 96%。 钢制单线圈外加PVC涂层,比较大可测厚度 15um。

CP-2-1.3用于探入更小的凹表面,直径 17.5mm。

CP-C6-1.3探测直径小至 6mm 的圆柱形和球形样品外侧。

CP-C12-1.3用于直径小至 12mm 圆柱形和球形样品外侧。

CP-C26-1.3用于直径小至 26mm 圆柱形和球形样品外侧。

CP-BendingRod-L350-2弯曲长度 300mm,总长度 350mm 的接触探头。 用于难以到达的区域,但不会自动对准表面。

CP-ID-0to90Deg-2用于食品和饮料罐头内壁的接触探头。

CP-RA-3mmDia-200mmL-2直径**小的接触探头,配备微型直角反射镜,用来测量小至直径 3mm 管子的内壁,不能自动对准表面。

CP-RA-10mmHigh-2配备微型直角反射镜,可以在相隔 10mm 的两个平坦表面之间进行测量。 FSM413SP半自动机台人工取放芯片。高精密仪器膜厚仪研发生产

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镜头组件Filmetrics 提供几十种不同镜头配置。订制专门用途 的镜片一般在几天之内可以完成。

LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距离的直径 1" 镜头组件,30mm 焦距镜头。KM-GL25用于直径 1" 镜头的简化动力支架。 可以在两个轴上斜向调节。 8-32 安装螺纹。KM-F50用于直径 0.5" 镜头的简化动力支架。 还可以用于 F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 选项,可见光, 近红外或紫外线。

如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。 台积电膜厚仪优惠价格紫外光可测试的深度:***的薄膜(SOI 或 Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力。

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FSM 413MOT 红外干涉测量设备:

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度

   厚度变化 (TTV)

   沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半导体材料的厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...

如果您想了解更多关于FSM膜厚仪的技术问题,请联系我们岱美仪器。

样品视频包括硬件和照相机的F20系统视频。视频实时显示精确测量点。 不包括SS-3平台。SampleCam-sXsX探头摄像机包含改装的sX探头光学配件,但不包含平台。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 样品平台,具有SS-3镜头与38mm的精密XY平移聚焦平台。能够升级成电动测绘与自动对焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全电动样品平台。可以进行100mm高精度XY平移,包括自动焦距调节。SS-Microscope- UVX-1显微镜(15倍反射式物镜)及X-Y平台。 包含UV光源与照明光纤。SS-Microscope- EXR-1显微镜包含X- Y平台及照明光纤. 需另选购物镜. 通常使用显微镜内建照明。SS-Trans-Curved用于平坦或弯曲表面的透射平台,包括光纤,和 F10-AR 一起使用。 波长范围 250nm -2500nm。T-1SS-3 平台的透射测量可选件。包括光纤、平台转接器和平台支架。 用于平坦的样品。WS-300用于小于 300mm 样品的平移旋转平台。FSM拉曼的应用:局部应力; 局部化学成分;局部损伤。

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显微镜转接器F40 系列转接器。

Adapter-BX-Cmount该转接器将 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 价格较贵的 c-mount 转接器。MA-Cmount-F20KIT该转接器将F20连接到显微镜上 (模仿 F40,光敏度低 5 倍),包括集成摄像机、光纤、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准、F40 软件,和 F40 手册。

软件升级:

UPG-RT-to-Thickness升级的厚度求解软件,需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升级的折射率求解软件,需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC为 F10-AR 升级的FFT 硬涂层厚度测量软件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度标准。 厚度测量范围 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升级的色彩与光谱区域分析软件,需要UPG-Spec-to-RT。 可测量的层数: 通常能够测量薄膜堆内的三层**薄膜。 在某些情况下,能够测量到十几层。掩模对准膜厚仪质保期多久

F10-AR在用户定义的任何波长范围内都能进行比较低、比较高和平均反射测试。高精密仪器膜厚仪研发生产

F40 系列

包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)MA-Cmount 安装转接器 显微镜转接器光纤连接线BK7 参考材料TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度标准 聚焦/厚度标准BG-Microscope (作为背景基准)

额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划

如果需要了解更多的信息,请访问我们官网或者联系我们。 高精密仪器膜厚仪研发生产

岱美仪器技术服务(上海)有限公司一直专注于磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 ,是一家仪器仪表的企业,拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。一直以来公司坚持以客户为中心、半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。

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