在日新月异的电子科技时代,无论是智能手机、平板电脑等便携设备,还是服务器、数据中心等基础设施,都离不开一个看似微小却至关重要的组件——引线框架。作为半导体封装技术的主要部分,引线框架不仅是连接芯片与外部电路的关键桥梁,更是保障电子设备稳定运行、实现高效能转换的基石。引线框架,顾名思义,是半导体封装过...
造成蚀刻网孔偏小的原因有哪些呢?1、菲林和图纸的精确度:菲林和图纸的精度低,会使蚀刻网孔偏小或偏大;2、蚀刻的时间:蚀刻的时间太短,可能导致蚀刻不穿孔,网孔偏小,需要技师调整蚀刻时间;3、蚀刻液的浓度:不同浓度的反应速率不同,腐蚀速率也就不同。一般情况下,蚀刻液浓度越高,反应速度越快,同等时间蚀刻的网孔也会更大一些,反之亦然。当然,如果浓度太高,超过一定值,蚀刻速度反而会减慢;4、曝光精度:如果曝光不准确,网孔会随着曝光大小而变大或变小。网孔的准确性与蚀刻工艺的每一步密切相关,这不*要求工程技术根据产品制定适当的工艺方案,而且要求操作人员严格按照标准、质量检验和控制进行操作,为客户提供合格的产品。上海东前电子科技有限公司是怎么制作有质量的引线框架的?电子引线框架
上海东前电子有限公司_蚀刻工件生产注意的事项蚀刻工件的保护膜去除之后,就显露出光泽的金属本色,例如:黄铜装饰件、铭牌、未蚀刻到的凸处是光亮的金黄色。被蚀刻到的凹处则是亚光或是无光的,层次清晰,经漂洗钝化后,表面罩上保护漆,即为成品。也有在被腐蚀到的凹处填上各种色漆,形成彩色的图案再罩上保护漆。工艺品脱膜后往往还要电镀,镀合金或真金或白银,再填漆罩光或直接罩光。也有局部电镀的,例如:不去除保护膜,在被腐蚀的部位镀上其它颜色,然后再去除保护膜,这样就是金银二色的产品了。显得精致、华丽,高贵。罩光的用保护漆以前有人用自干漆,当时好看但不耐久,现在多用烘干型涂料,紫光光(UV)固化涂料或电泳涂料。工业产品中使用不锈钢材质的零件,通常去除保护膜,清洗干净就好了,当然,有特殊要求的也可能需要表面着色,钝化或涂层。东莞紫铜引线框架蚀刻加工时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
上海东前电子有限公司_三氯化铁蚀刻液的分析方法(蚀刻铜)l传统方法1.游离酸(HCl)的分析方法:称取草酸钾16g,装入烧杯,并加入纯水100ml,摇晃至均匀,待草酸钾完全溶解后,再将PH调整至6(PH约,可用)。,倒入上述草酸钾溶液中,此时PH会立刻下降。(PH≒6)。NaOH的体积,V,单位:ml:HCl(N)=(N*V*f)/2,其中:N为NaOH的当量浓度,f为NaOH的校正因子。2.二价铁(Fe2+)的含量分析:,并加入纯水20ml。**O4(比重为)。,并持续15~30秒不变。,V(ml)。:Fe2+(g/L)=V(ml)**f,其中:f为KMnO4的校正因子3.三价铁(Fe3+)含量分析:,并加入纯水50ml。,静置10~30min。硫代硫酸钠标准溶液(Na2S2O4)滴定。,再加入淀粉指示剂约5滴。硫代硫酸钠(Na2S2O4)滴定,直到颜色变为乳白色即为终点,记录Na2S2O4总滴定量为V(ml)。:Fe3+(g/L)={*V*f-(Cu/)}*其中:f为Na2S2O4的校正因子4.铜离子含量分析:,倒入100ml的定量瓶中,加入纯水50ml。,氨水不稀释。。。(蓝紫色)10ml并转移至250ml锥形瓶中,加入20ml的纯水和Fast-Sulphon-BackF指示剂约5滴。,颜色由紫紅色变至草绿色,即为终点,记录消耗EDTA的体积,V(ml)。:Cu2+(g/L)=V。
上海东前电子有限公司_三氯化铁蚀刻工艺及管理三氯化铁蚀刻是**早使用的一种用于铜、铜合金及铁、锌、铝合金蚀刻的加工方法,下面将以三氯化铁蚀刻铜为例介绍其蚀刻的原理,三氯化铁蚀刻是一个氧化还原的过程,在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。化学方程式如下:FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl,CuCl具有还原性,可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。反应方程式:FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2,Cu2+具有氧化性,与铜发生氧化反应:CuCl2+Cu→2CuCl。上海东前经过十多年的生产实践和工程技术人员对蚀刻工艺的不断优化、改进,形成了一套自己的蚀刻工艺流程和控制方法,能快速的根据客户的要求生产出相应的产品,质量稳定可靠,蚀刻的工艺如下:裁板---除油--去氧化层—涂膜---膜固化—曝光---显影—蚀刻—褪膜—电镀或其他表面处理—包装,各个生产过程均已规范化、文件化,且在生产过程中严格按照作业指导书规定的方法操作,确保产品的品质;在涂膜过程中,油墨的粘度严格把关(测量粘度监控油墨的品质),确保被涂布的材料上的膜厚均匀、厚度一致;在曝光阶段,采用先进的半自动曝光机,曝光精度可达±5微米。上海东前电子科技有限公司的引线框架制作环节?
上海东前电子有限公司_蚀刻工艺与激光切割工艺到底有什么区别呢?蚀刻技术与切割加工的不同之处在于,蚀刻技术不会产生激光切割所造成的废渣。并且蚀刻能够改变材料的形状,但不会改变材料的任何性质。而激光切割则不同,它会在部件边缘会产生相当宽度的热影响区域。蚀刻能够改变材料的形状,但不会改变材料的任何性质。而激光切割则不同,它会在部件边缘会产生相当宽度的热影响区域。蚀刻能够简化复杂部件的加工过程。比如重造网孔眼太多,用其他加工方法不划算。如果有上万个孔眼,蚀刻就能够同时加工上万个孔眼,采用激光技术进行加工的话,大家可以想想要花多少时间。并且激光切割还会出现:1、底部有熔点和毛刺2、局部有过烧3、接口过烧4、边缘有硬毛刺5、局部有硬毛刺6、边缘有软毛刺不管从工艺到成本,蚀刻工艺还是非常理想的。引线框架使用时,需要注意哪些问题呢?上海带式引线框架工艺
上海东前电子科技有限公司在业内水平如何?电子引线框架
蚀刻加工时如何对不锈钢进行粗糙化处理?蚀刻加工的粗糙化处理可选用下面一组配方进行:不锈钢经脱脂后在由HC1260mm,FeClj66g,HNO3104mm,H0350mm,加水到1000mm所组成的混合溶液中,在室温条件下蚀刻加工3min一5min即可得到一均匀的粗糙化外表。掩膜板、轿车迎宾踏板、金属码盘、狭缝片就是用这种办法进行。不锈钢的粗糙化处理也可选用两步法来进行:不锈钢经脱脂后,放人由草酸铁、HCl,HF。,草酸组成的混合溶液中,在90℃-95℃的条件下处理10min左右,使其在不锈钢外表构成一置换膜,经水洗后,浸渍入由HNO3和HF所组成的混酸中处理5min左右,剥离置换膜即可得到一均匀的粗糙化外表。无连接点蚀刻加工、蚀刻加工贴膜、带膜蚀刻加工就是用这种办法进行。电子引线框架
上海东前电子科技有限公司致力于电子元器件,是一家生产型公司。公司业务涵盖中心导体,引线框架,电子零配件,蚀刻加工等,价格合理,品质有保证。公司从事电子元器件多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批**的专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。
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