流体连接器是电子设备液冷系统的重要控制元件，随着微电子技术和大规模集成技术的不断创新发展，武器设备系统趋于集成化和小型化，使得电子器件朝着密集化及小型化方向发展，据资料显示：电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低20%以上，因此，运用良好的散热措施来解决电子设备内部的温升问题是电子设备的重要设计方向。单位体积内电子器件的发热量却成倍增加，大量的电子器件安装在狭小空间内，必然产生大量的热量，而电子设备过热是电子器件失效的主要原因之一，严重地降低了电子器件的性能、可靠性和电子设备的工作寿命。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术信号传输的时标速率达兆赫频段。交通运输液体连接器耐腐蚀性
为了预测工作流体的温度，有必要追随流体流过网络时的能量。要做到这一点，连接器定义除了质量外还要必须包括能量这个流经的守恒量。连接器包括两个有flow限定词的变量m_dot和q。这分别表示了质量流和能量流。每个变量都分别搭配一个横跨变量。正如我们在本节前面的连接器看到的一样，其中一个横跨变量是压力p。另一个横跨变量T是工作流体的温度。电子设备常用的冷却方式有风冷和液冷。基于空间和散热效果考虑，近年来，大多设备采用液冷系统冷却，流体连接器是液冷系统接口的关键部件，起着重要的通断作用。为保证电子设备液冷系统可靠、有效运行。快速连接液体回路快速插拔接头流量多孔连接公端壳体内套设有公端多孔密封体。
TSF盲插式流体连接器的产品特点：适用于模块与机箱内部的盲插式连接，无锁紧结构，依靠模块与机箱之间锁紧；平面式密封结构，插拔分离过程中无泄露。在某些规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的极高温升。液体连接器根据不同的使用场景和不同的应用对象，连接器也是有多种风格和类型的。连接器产品的"微型化"、"高速移动化"和智慧化是未来发展的趋势。连接器的微型化开发技术：该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0。
流体连接器的塑料外壳在注塑阶段制成。通常的方法是将熔融塑料注入金属薄膜中，然后迅速冷却。当熔融塑料没有完全充满薄膜时，发生所谓的“泄漏”。这是在注塑阶段需要检测的典型缺陷。流体连接器制造的后阶段是成品的组装。有两种方法可将电镀引脚插入注射盒支架：分开的对或组合对。单独的插件意味着每个插针都插入;每次插入插件时，插针都会同时插入盒子中。无论插件类型如何，制造商都要求在组装阶段对所有引脚进行缺失测试并正确定位;另一种类型的例行检查任务涉及连接器配合表面上的间距的测量。流体连接器无滴漏确保设备和操作者的安全。
客户对流体连接器提出了工作过程中提高耐杂质性能、可带压插拔和耐流量冲击的要求。带压插拔流体连接器具有耐受液体杂质和流体冲击的能力，同时具有“在线热插拔”维护的优点。带压插拔流体连接器：在电子设备调试、使用过程中，流体连接器在冷却系统中插拔频繁，常出现泄漏等故障现象。液体介质清洁度不高（有杂质）、带压插拔（误操作）和超流量使用是三个常见的原因。盲插式流体连接器应用于机箱内部与模块之间，因此要求具有一定的容差性，以满足对用户加工误差的补偿。连接器产品类型的划分虽然有些混乱。广东快速插拔接头耐环境性能
从历史上看，印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的)。交通运输液体连接器耐腐蚀性
流体连接器能够轻易的连接或断开液体回路，单手可操作，省时省力，设备化整为零，维护方便。流体连接器多应用于航空、航天等**防务领域以及数据中心、医疗设备等好的制造领域。其选择主要考虑以下方面：根据工作流量选择流体连接器通径大小； 根据系统压力选择流体连接器大工作压力。流体连接器在插头插座连接及分离过程中，流体连接器平面接触结构设计不会滴落或溢出任何液体，环保无污染。同时，外界液体或气体也不会进入系统中污染冷却液。交通运输液体连接器耐腐蚀性
