接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。实现芯片测试的途径就是探针卡。江西自动探针台公司
“精确度”是探测仪器基本的指针，涵盖定位、温度及生产率等三个层面。首先，必须能稳定、精确地探测到小型垫片，载台系统亦须精确、能直接驱动晶圆托盘，并在晶圆移动的过程中准确地将晶圆和晶圆对位；其次，必须具备动态监控机制，确保所挟带的空气以监控温度、掌握可靠度和稳定性；后，必须对高产出的进阶移动做动态控制才能拥有佳的终结果。整体而言，针脚和垫片之间的相应精确度应在±1.5μm之间。随着新工艺的微缩，为了强化更小晶粒定位的精确性，需要动态的Z轴辅助校正工作，以避免无谓的产出损失。江西自动探针台公司我们通过探针卡把测试仪和被测芯片连接起来。
电学测试全自动探针台的应用及半导体晶圆的发展阐述：随着民用消费性电子产品的市场不断扩大，对于更小的装置以及更小的封装，需要更低成本的需求市场；同时对于复杂装置结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高，都会对测试设备亦带来影响，由于芯片接脚愈趋小形化，用以和晶圆及探针卡连接的垫片，以及封装测试的驱动器也势必随之微缩。此外，汽车电子应用对于更宽广的温度测试范围的需求也是探针台厂商需要提升自身设备技术规格以的主要任务。
如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹，尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损)。.5.针尖磨平.6.探针卡没焊好.7.背面有突起物，焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好探针卡,卡应放到氮气柜中.2.做好探针卡的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。
探针台的使用：1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区。山西芯片测试探针台生产
如果是合格的芯片，打点器不动作。江西自动探针台公司
如何将探针连接至待测点：(1) 显微镜小倍数物镜下找到待测点（或附近的位置），使待测点成像清晰。(2) 确认定位器XYZ三轴均中间行程位置（即各轴导轨端面螺丝对齐）。Z轴也可略向上错开3mm左右。(3) 安装并调节好探针的高度，侧向平视，观察探针与样品台（或样品）间的距离（大概5mm，或略小于5mm）。可通过调节探针臂或探针臂适配器的高度进行粗调定位。(4) 移动定位器，将所有探针移动至显微镜光斑下。此时通过目镜观察可看到探针的虚影（探针成像未实体化）。江西自动探针台公司
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