可控硅模块又叫晶闸管,自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族,它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管,等等。现在大家使用的是单向晶闸管,也就是人们常说的普通晶闸管,它是由四层半导体材料组成的,有三个PN结,对外有三个电极:首层P型半导体引出的电极叫阳极A,第三层P型半导体引出的电极叫控制极G,第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。从晶闸管的电路符号可以看到,它和二极管一样是一种单方向导电的器件,关键是多了一个控制极G,这就使它具有与二极管完全不同的工作特性。淄博正高电气有限公司提供周到的解决方案,满足客户不同的服务需要。大功率可控硅模块厂家
可控硅模块特点:
1 对耐压级别的选择:通常把VDRM(断态重复峰值电压)和VRRM(反向重复峰值电压)中较小的值标作该器件的额定电压。
2 对电流的确定:由于双向可控硅模块通常用在交流电路中,因此不能用平均值而用有效值来表示它的额定电流值。由于可控硅的过载能力比一般电磁器件小,因而一般家电中选用可控硅模块的电流值为实际工作电流值的2~3倍。同时,可控硅承受断态重复峰值电压VDRM和反向重复峰值电压VRRM 时的峰值电流应小于器件规定的IDRM和IRRM。
3 对通态电压VTM的选择:它是可控硅模块通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为了减少可控硅的热损耗,应尽可能选择VTM小的可控硅。
4 对维持电流:IH是维持可控硅模块保持通态所必 需的极小主电流,它与结温有关,结温越高,则IH越小。
5 对电压上升率的:dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率,这是防止误触发的一个关键参数。由于双向可控硅模块的制造工艺决定了A2与G之间会存在寄生电容。 大功率可控硅模块厂家淄博正高电气有限公司具备雄厚的实力和丰富的实践经验。
可控硅模块的作用和优势大家都知道,它的应用范围是非常广的,在不同设备上的使用方法也是不一样的,那么在整流电路中可控硅模块的使用方法是什么呢?下面正高来讲一下在整流电路中可控硅模块的使用方法。
在正弦交流电压U2的正半周期间,如果VS的控制极没有输入触发脉冲Ug,VS仍然不能导通,只有在U2处于正半周,在控制极外加触发脉冲Ug时,可控硅模块被触发导通。只有在触发脉冲Ug到来时,负载RL上才有电压UL输出Ug到来得早,可控硅模块导通的时间就早;Ug到来得晚,可控硅模块导通的时间就晚。
只有在触发脉冲Ug到来时,负载RL上才有电压UL输出Ug到来得早,可控硅模块导通的时间就早;Ug到来得晚,可控硅模块导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时间,就可以调节负载上输出电压的平均值UL(阴影部分的面积大小)。在电工技术中,常把交流电的半个周期定为180°,称为电角度。
这样,在U2的每个正半周,从零值开始到触发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角α;在每个正半周内可控硅模块导通的电角度叫导通角θ。很明显,α和θ都是用来表示可控硅模块在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范围的。通过改变控制角α或导通角θ,改变负载上脉冲直流电压的平均值UL,实现了可控整流。 淄博正高电气有限公司凭借多年的经验,依托雄厚的科研实力。
可控硅模块的设备与维护
(1)在模块导热底板表面与散热器外表各均匀涂覆一层导热硅脂,然后用四个螺钉把模块固定于散热器上,固定螺钉不要一次拧紧,几个螺钉要顺次固定,用力要均匀,重复几回,直至强健,使模块底板与散热器外表严密触摸。
(2)把散热器和风机按需求安装好后,笔直固定于机箱合适方位。
(3)用接线端头环带将铜线扎紧,浸锡,然后套上绝缘热缩管,用热风加热缩短。将接线端头固定于模块电极上,并坚持超卓的平面压力触摸,阻止将电缆铜线直接压接在模块电极上。
(4)为延伸商品运用寿数,主张每隔3-4个月维护一次,替换一次导热硅脂,铲除外表尘土,紧固各压线螺钉。 淄博正高电气有限公司不断完善自我,满足客户需求。大功率可控硅模块厂家
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可控硅模块选购注意事项:
(1)注明您需要的产品的型号、结构(螺栓、凹台、凸台)、配置散热器型号。
(2)注明您关注的参数要求。
(3)选择电流电压时要留有适当的余量;
可控硅模块使用注意事项:
(1)线路中须有过压过流保护措施,串并联使用时必须有均流措施。
(2)用万用表简单判断器件是否损坏: 门阴极间电阻,应有十几或几十Ω,否则门极已短路或开路。阴阳极间电阻,应大于1MΩ,(整流管正向除外),电阻小于1MΩ表明器件极间绝缘性能不良,电阻近零时表明器件已击穿。发现有短路或断路现象时,应立即更换。
(3)严禁用兆欧表(即摇表)检查元件的绝缘情况。
(4)电流为5A以上的可控硅模块要装散热器,并且保证所规定的冷却条件。为保证散热器与可控硅模块管心接触良好,它们之间应涂上一薄层有机硅油或硅脂,以帮于良好的散热。
(5)按规定对主电路中的可控硅模块采用过压及过流保护装置。
(6)要防止可控硅模块控制极的正向过载和反向击穿。
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