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可控硅模块基本参数
  • 产地
  • 山东淄博
  • 品牌
  • 正高
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
可控硅模块企业商机

可控硅模块的应用领域

可控硅模块应用于温度控制、调光、励磁、电镀、电解、充放电、电焊机、等离子弧、逆变电源等需要调节和改变电能的场合,如工业、通信、电力系统、电力系统等及其它各种电控、电源等,根据此也可通过模块的控制端口与多功能控制板相连,完成电流稳定、电压稳定和软启动。并可结束过流、过电压、过温、缺乏平衡维护功能。

可控硅模块由于它在电路应用中的效率高、控制特性好、寿命长、体积小、功能强等优点,自上个世纪六十长代以来,获得了迅猛发展,并已形成了一门**的学科。

可控硅模块发展到现在,在工艺上已经非常成熟,品质更好,成品率大幅提高,并向高压大电流发展。 淄博正高电气有限公司以质量求生存,以信誉求发展!甘肃快恢复可控硅模块配件

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正高可控硅分单向可控硅、双向可控硅。单向可控硅有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。双向可控硅有两个阳极:一阳极A1(T1),二阳极A2(T2)、控制极G三个引出脚。

  只有当单向可控硅阳极A与阴极K之间加有正向电压,同时控制极G与阴极间加上所需的正向触发电压时,方可被触发导通。此时A、K间呈低阻导通状态,阳极A与阴极K间压降约1V。单向可控硅导通后,控制器G即使失去触发电压,只要阳极A和阴极K之间仍保持正向电压,单向可控硅继续处于低阻导通状态。只有把阳极A电压拆除或阳极A、阴极K间电压极性发生改变(交流过零)时,单向可控硅才由低阻导通状态转换为高阻截止状态。单向可控硅一旦截止,即使阳极A和阴极K间又重新加上正向电压,仍需在控制极G和阴极K间有重新加上正向触发电压方可导通。单向可控硅的导通与截止状态相当于开关的闭合与断开状态,用它可制成无触点开关。 甘肃快恢复可控硅模块配件淄博正高电气有限公司周边生态环境状况好。

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只有在触发脉冲Ug到来时,负载RL上才有电压UL输出Ug到来得早,可控硅模块导通的时间就早;Ug到来得晚,可控硅模块导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时间,就可以调节负载上输出电压的平均值UL(阴影部分的面积大小)。在电工技术中,常把交流电的半个周期定为180°,称为电角度。

这样,在U2的每个正半周,从零值开始到触发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角α;在每个正半周内可控硅模块导通的电角度叫导通角θ。很明显,α和θ都是用来表示可控硅模块在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范围的。通过改变控制角α或导通角θ,改变负载上脉冲直流电压的平均值UL,实现了可控整流。

可控硅元件控制大电感负载时会有干扰电网和自干扰的现象,其原因是当可控硅元件控制一个连接电感性负载的电路断开或闭合时,其线圈中的电流通路被切断,其变化率极大,因此在电感上产生一个高电压,这个电压通过电源的内阻加在开关触点的两端,然后感应电压一次次放电直到感应电压低于放电所必须的电压为止,在这一过程中将产生极大的脉冲束。这些脉冲束叠加在供电电压上,并且把干扰传给供电线或以辐射形式传向周围空间,这种脉冲具有很高的幅度,很宽的频率,因而具有感性负载的开关点是一个很强的噪声源。淄博正高电气有限公司产品适用范围广,产品规格齐全,欢迎咨询。

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可控硅模块的出现已经历史悠久,它的出现也帮助人们解决了很多难题,凭借它的优势,使可控硅模块在电气行业中非常的受欢迎,下面正高来详细的说下可控硅模块。


可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。刚开始是在1970年出现在电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。 淄博正高电气有限公司重信誉、守合同,严把产品质量关,热诚欢迎广大用户前来咨询考察,洽谈业务!甘肃快恢复可控硅模块配件

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可控硅模块的使用注意事项

1.在选择可控硅模块的额定电流时,应注意的是,除考虑通过元件的平均电流外,还必须注意正常运行过程中传导角的大小、散热和通风条件等因素,同时,管壳的温度不得超过相应电流的允许值。

2.使用可控硅模块时,使用万用表检查可控硅模块是否处于良好状态,如有短路或断路,应立即更换。

3.严禁使用兆欧表来检查部件的绝缘情况。

4.率大于5A的可控硅模块,应安装散热器,并保证规定的冷却条件。同时,为保证散热器与可控硅模块管芯接触良好,应在两者之间涂一层有机硅油或硅脂,以利于更好的散热。

5.根据规定,主电路中的可控硅模块采用过电压和过电流保护装置。

6.防止控制极正向过载和反向击穿。 甘肃快恢复可控硅模块配件

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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