膜厚仪相关图片
  • 芯片膜厚仪特点,膜厚仪
  • 芯片膜厚仪特点,膜厚仪
  • 芯片膜厚仪特点,膜厚仪
膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。 有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组 织损伤、***或者是排异反应。 药 物传输涂层也变得日益普通。 其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有**的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。

测量范例:支架是塑料或金属制成的插入血管防止收缩的小管。很多时候,这些支架用聚合物或药 物涂层处理,以提高功能和耐腐蚀。F40配上20倍物镜(25微米光斑),我们能够测量沿不锈钢支架外径这些涂层的厚度。这个功能强大的仪器提供医疗器械行业快速可靠,非破坏性,无需样品准备的厚度测量。 测量SU-8 其它厚光刻胶的厚度有特别重要的应用。芯片膜厚仪特点

芯片膜厚仪特点,膜厚仪

技术介绍:

红外干涉测量技术, 非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。


产品简介:FSM 413EC 红外干涉测量设备

适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

应用:

   衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

   平整度   

沟槽深度

   过孔尺寸、深度、侧壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

硅片厚度

   环氧树脂厚度

   衬底翘曲度

   晶圆凸点高度(bump height)

MEMS 薄膜测量

TSV 深度、侧壁角度...


芯片膜厚仪特点产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。

芯片膜厚仪特点,膜厚仪

测量眼科设备涂层厚度光谱反射率可用于测量眼镜片减反射 (AR) 光谱和残余颜色,以及硬涂层和疏水层的厚度。


减反涂层减反涂层用来减少眩光以及无涂层镜片导致的眼睛疲劳。 减反镜片的蓝绿色彩也吸引了众多消费者。 因此,测量和控制减反涂层及其色彩就变得越来越重要了。

FilmetricsF10-AR是专门为各类眼镜片设计的,配备多种独特功能用于减反涂层检测。硬涂层硬涂层用来增加抗划痕和抗紫外线的能力。 在镜片上涂抹硬涂层,就提供了这种保护,而减反涂层则是不太柔软的较硬镀层。

FilmetricsF10-AR配备了硬涂层测量升级软件。 可以测量厚达15微米的一层或两层硬涂层。疏水层疏水涂层使减反镜片具有对水和油排斥的属性,使它们易于清洁。 这些涂层都是特别薄的 – 只有一百个原子的数量级 – 因此需要短波 (紫外线) 光来精确测量。 测量疏水层厚度的比较好仪器就是配备了UPG-F10-AR-d 和UPG-F10-RT-nk 升级软件的 F10-AR-UV。镜片的穿透率测量F10-AR可选购SS-Trans-Curved样品台用于测量镜片的穿透率。


光源用于一般用途应用之光源

***T2可用在Filmetrics设备的光源具有氘灯-钨丝与远端控制的快门来取代旧款Hamamatsu D2光源LS-LED1具有高亮度白光LED的光源

光纤配件:CP-RepairToolKitCP-1-1.3 接触探头是相当坚固的,但是光纤不能经常被抽屉碰撞或者被椅子压过。该套件包括指令,以及简单的维修工具,新的和旧风格的探头。FO-PAT-SMA-SMA-200-22 米长,直径 200um 的光纤, 两端配备 SMA 接头。FO-RP1-.25-SMA-200-1.32 米长,分叉反射探头。 采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确得到测试结果。

芯片膜厚仪特点,膜厚仪

F50 和 F60 的晶圆平台提供不同尺寸晶圆平台。

F50晶圆平台- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F50 平台组件。

F50晶圆平台- 450mmF50 夹盘组件实用于 4", 5", 6", 200mm, 300mm, 以及450mm毫米晶片。

F50晶圆平台- 订制预订 F50 的晶圆平台,通常在四星期内交货。

F60晶圆平台- 200mm用于 4"、5"、6" 和 200mm 晶圆的 F60 平台组件。

F60晶圆平台- 300mm用于 4"、5"、6"、200mm 和 300mm 晶圆的 F60 平台组件。 一般较短波长 (例如, F50-UV) 可用于测量较薄的薄膜,而较长波长可以测量更厚、更不平整和更不透明的薄膜。晶片膜厚仪技术服务

F20测厚范围:15nm - 70µm;波长:380-1050nm。芯片膜厚仪特点

F10-AR

无须处理涂层背面我们探头设计能抑 制 1.5mm 厚基板 98% 的背面反射,使用更厚的镜头抑 制的更多。

就像我们所有的台式仪器一样,F10-AR 需要连接到您装有 Windows 计算机的 USB 端口上并在数分钟内即可完成设定。

包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure 8 软件FILMeasure **软件 (用于远程数据分析)CP-1-1.3 探头BK7 参考材料整平滤波器 (用于高反射基板)备用灯


额外的好处:每台系统內建超过130种材料库, 随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一 - 周五)网上的 “手把手” 支持 (需要连接互联网)硬件升级计划 芯片膜厚仪特点

与膜厚仪相关的**
与岱美仪器技术服务(上海)有限公司相关的扩展资料【更多】
岱美仪器技术服务(上海)有限公司于2002年02月07日成立。法定代表人陈玲玲,公司经营范围包括:磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务等。
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责