包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
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绝缘和绝缘材料的正确使用和操作详解,在电子产品的散热解决方案中,电子绝缘和绝缘材料得到了较多的应用,如IGBT、功率模块、金属氧化物半导体管散热等。封装尺寸通常为PM150、PM200、PM300、PM460、PM500等。由于绝缘绝缘材料的chaogao耐压在厚度为0.2毫米时可以达到5KV以上,因此受到客户的青睐。随着绝缘材料的应用,许多客户询问如何操作才能充分发挥软质绝缘材料的作用。上海伟奋在这里向大家详细介绍:绝缘和绝缘材料的正确使用和操作。
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绝缘材料的操作方法:
1、将散热器顶盖放在材料上,使热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖保持完全接触。
2、使用镊子或戴好手指,将绝缘和绝缘材料的绝缘材料与粉末冶金薄膜离型纸分开。
3、轻轻撕开绝缘材料一侧的蓝色薄膜光释放纸。
4、将隔热绝缘材料的粘性面放在热源上,并保持平整。
保温材料注意事项:
1、保持热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖充分接触,中间不应有缝隙,因为绝缘绝缘材料主要通过接触来导热,如果中间有缝隙,会较大增加接触热阻,降低导热系数。
2、保持热源、绝缘绝缘材料和散热器顶盖清洁平整,避免污垢影响导热系数和粘度。
3、保持工作温度在-50-200之间。
4、使用时小心轻放,压力均匀,以免损坏绝缘和绝缘材料。
张力控制
基材上胶时,上胶机张力宜小不宜大。叠料经纬不得交叉,不同厂家布不要混用,不同规格布不要混用,不同上胶机生产,不同厂家生产半固化片比较好都不要混用(因为它们存在张力差异)。
温度控制
产品热压成型时,如果用导热油加温比较好,热压板各处温差比蒸汽加热小。升温速率要适中,不宜过慢,也不宜过快。注意半固化片流动度、凝胶化时间,并视层压产品品种与厚度作适量调节,尽量减小流胶量。 上海伟奋实业有限公司真空浸胶板报价值得用户放心。
真空浸胶管具有很强的抗辐射能力,可以满足不同职业的需求。该金属软管在-51℃至135℃的温度范围内具有出色的耐高温性,并且可以反复高压灭菌。耐大多数普通洗涤剂和消毒剂。真空浸胶软管比普通的橡胶软管更耐老化,不易断裂,并且真空浸胶管价格也很适中。它无毒,无味且耐磨,也适用于蠕动泵管。
真空浸胶管作为传输线的绝缘皮,只能满足绝缘要求。其他性能,例如耐腐蚀性,耐机械冲击性,耐火性和隔热性均不可用。
我们知道,在低温环境下,电子运动会减慢,这将导致较低的功率传输效率。随着能源的日益短缺,人们越来越关注节能减排。
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采用低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板,由于其气隙含量低,一般小于0.5%,因此具有优异的电气性能和机械性能。该绝缘板可以应用于高压和超高压的电器设备及高电场强度下。其工业化生产的工艺流程为切布、叠坯、装模、真空浸胶树脂的制备,低压真空浸胶、模具内初固化、脱模、后固化、成品包装。所采用的真空浸胶系统,由环氧树脂、酸酐、增韧剂、促进剂及其他改性剂组成。所采用的纤维织物有玻璃布、玻璃纱、玻璃毡、涤纶无纺布、涤纶纤维、**度长丝等。其纤维含量为40-70%。
真空浸胶树脂的组份为环氧树脂90-110份,酸酐60-100份,增韧剂1-20份,促进剂0-5份,各组份的总和为100%。
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上海伟奋实业有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括:绝缘材料,绝缘加工,环氧板,隔热板等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、绝缘材料,绝缘加工,环氧板,隔热板市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。