初固化温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h,采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能,如耐高压,且寿命长,优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时,具有高的机械强度、耐机械冲击性,耐疲劳强度亦好,并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。
实施例真空浸胶树脂配方
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程,真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜,升温搅拌,混胶温度80℃,真空度0.1MPa,抽真空时间4h。
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采用分子链比较长,柔顺性比较好的树脂及固化剂,这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后,有效地解决了覆铜板翘曲问题,它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。
认真选用好基材
在纸基覆铜板生产实践中我们发现,同样的胶液,同样的生产条件,采用不同生产厂生产的纸来生产覆铜板,用其中一些厂的纸制出的单面覆铜板竞会从正翘变为反翘。根据这一现象,在纸基覆铜板生产中,我们有意将翘曲度有差异的纸混用分别上胶混和叠料,发现可以制得平整度很好的覆铜板。其在PCB制程中也很稳定,这一作法其他CCL厂可以借鉴。 大兴区技术真空浸胶板真空浸胶板购买就找上海伟奋实业有限公司,值得信赖!
压机整平法:
对于已经完工,翘曲度明显超差,用辊压式整平机无法整平的PCB板,有些PCB厂将它放入小压机中(或类似夹具中),将翘曲的PCB板压住几个小时到十几小时进行冷压整平,从实际应用中观察,这一作法效果不十分明显。一是整平的效果不大,另就是整平后的板很容易反弹(即恢复翘曲)。
也有的PCB厂将小压机加热到一定温度后,对翘曲的PCB板进行热压整平,其效果较冷压会好一些,但压力如太大会把导线压变形甚至陷入到基板中去;如果温度太高
一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法,其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60~80℃,真空度0.08~0.1MPa,抽真空时间2-6h,-模具预热预热温度120~150℃,时间2-6h,-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃,真空度0.08-0.1MPa,压力1MPa,-固化工艺初固化,温度120-140℃,时间1-1.5h,后固化温度120-140℃,时间4-15h.
按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
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按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板,其特征是所用的真空浸胶树脂,由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成,其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
一种低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板,系一种电工绝缘材料。本绝缘板由于气隙含量小,通常称为无气隙绝缘板,具有高的电气性能和机械性能,因此可以建立安全、经济、可靠的电力系统,为实现高压电器设备的大容量、小型化和高可靠性提供高质量的绝缘材料。
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包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少CCL厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
PCB线路图形设计均衡性
PCB线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
PCB制程前先烘板
基板在投入使用前比较好先烘板(在基板TG附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在PCB制程中翘曲。
PCB制程中尽量采用较低加工温度,减少强烈热冲击。
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