精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的探针卡，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力道过猛或不平均，因此能动态控制探针强度也是很重要的；若能掌握可移转的参数及精细的移动控制，即可提升晶圆翻面时的探测精确度，使精细的Z轴定位接触控制得到协调，以提高精确度，并缩短索引的时间。探针台存放在氮气柜中，防止探针的加快氧化。河北半自动探针台
在工艺方面，常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试探针、ICT测试探针等产品。总体来说，只要好的芯片、好的封测厂商才需要用到半导体测试探针，只有国内好的芯片和测试遍地开花，整个产业足够大，国产配套供应商才能迅速成长起来。河北半自动探针台探针卡使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路。
通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件，其中之一可能是接触电阻，它会受探针参数的影响，如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外，探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。
尽管半导体测试探针国产化迫在眉睫，但从技术的角度来看，要想替代进口产品却并不容易。业内人士指出，国内半导体测试探针还只能用于要求不高的测试需求，比如可靠性测试国产探针可以替代很多，但功能性测试和性能测试还有待突破。弹簧测试探针主要的技术是精微加工和组装能力，涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。值得注意的是，由于半导体测试探针市场一直被国外厂商占据，同时也实施了技术封锁，国内并没有相应的技术人才，包括生产人员和设计人员都缺乏。国内大部分测试探针厂商基本不具备全自动化生产制造能力。探针台可编程承片台则安装在动子之上。
探针台分类探针台从操作上来区分有：手动探针台、半自动探针台和全自动探针台。从功能上来区分有：温控探针台、真空探针台（很低温探针台）、RF探针台、LCD平板探针台、霍尔效应探针台和表面电阻率探针台。高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于东京精密的度量技术。实现了以自己为参照的光学对准系统。探针台把晶圆片安放在一个可移动的金属板上。河北半自动探针台
在探针台上装上打点器，打点器根据系统的信号来判断是否给芯片打点标记。河北半自动探针台
近来出现的一种选择是使用同轴射频电缆安装探针，它结合了探针台准确性和可重复性的功能以及用探针可及性的功能。这些探针的边缘类似于探针台探针夹具——接地-信号-接地（GSG）或者接地-信号（GS）——一端带有pogo-pin探针，另一端带有典型的同轴连接器。这些新型探针可以达到40 GHz，回波损耗优于10 dB。探针的针距范围在800微米到1500微米之间，这些探针通常使用的终端是3.5毫米母头或2.92毫米母头同轴连接器。与探针台一样，可以在特定的测试区域中设计一个影响小的焊盘端口，或者可以将探针放置在靠近组件的端子或微带传输线上。河北半自动探针台
