重力铸造的复杂的形状要是跟其他许多大规模生产方式，在进行使用时主要是采用压铸的方式生产比较复杂的形状的产品的时候可以更好的控制公差，基本上不用在进行机械加工就能够使用，或加工量比较少，比较适合大批量生产。尺寸精度稳定性铸件的尺寸精度是非常高的，基本上是相当于6~7级，甚至可达4级；会比一般的砂型铸造可以提高到25~30%，零部件尺寸稳定、互换性好，尺寸稳定的同时保持着紧密的公差，尤其是耐热性、耐用性是比较好的。目前，大功率LED封装需要考虑的首要问题就是如何改进不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前，比较常用的改进LED散热问题的方法有两种，分别是：加快散发内部热量，对LED的散热结构进行改进，使芯片的温度可以有效降低；从根本上减少热量的产生，提高芯片的发光效率，提高器件内量子效率。现从节能环保的角度来看我国现有各种散热器的特性，以便人们科学地选用。甘肃IGBT模块水冷板
铝铸件在一定程度上为了防止浇不足的形成，首先就需要设法提高铝铸件液体金属的温度，这样就可以使得金属过热，在一定程度上能够有效的提高其流动性，并可使金属包留物的析出,必须减少金属中难熔的非金属包留物(铝、铬、硅等氧物、硅酸土、硫化锰等),否则由于它们的存在,将使金属的流性降低,适当控制金属的成分,部分增大其流动性。铝铸件的含硅量增到3%可提高其流动性,磷也使铸铁的流动性大为增加,增大含碳硅总量,使其化学成分接近共晶点,可使铸铁的流动性提高。改进内浇口的设计,使金属液在型腔内流动距离缩短,或放大内浇口的截面积,使铁水在型腔内的流动速度加快,浇注时间缩短,并在金属液流汇合处设置溢流孔排气孔,其作用能使型内空气容易逸出,也能使过冷的部分铁水溢出。湖南电力电子液体散热器材质可以是一样的但工艺不同，散热器的效果却截然不同的。
水泵让水在系统中流通循环，坚持不懈地把暖水换成冷的。流过水道和散热器的水的体积是至关重要的，因为靠这个运动把热量一并带走，就像高速风扇可以更好的守成从常规散热片上带走热量的工作一样。在市面上比较容易找到不同功率和价位适合水冷的水泵。用户在选择时优先考虑的应该是内嵌式水泵。采用水箱一体化设计，输入输出两头配备软管，而不需要把整个东西再浸泡在蓄水池里。蓄水池时代已经离我们越来越远了，且有溢出的风险。水泵的性能可以从流速和扬程两个规格来看。流速是指在没有东西制约水流的时候能够抽取的水量。扬程是水泵向上喷水在垂直方向上能达到的高度。扬程是较重要的数字，它体现了水泵克服水道和散热器阻力的能力。现在大多数泵尾都带有专属的插头，可以直接与电源相连。或其他小3PIN接口可直接插到主板上。
为软件设置工质时，需要考虑密度，比热，导热系数和粘度四个主要参数。因为电子散热场景下，水冷的温度范围比较窄，诸如膨胀率等，可以不予考虑。输入物性参数看似简单，但如果工程师是个爱偷懒的人，同时再有一点疏忽的话，可能会导致严重的失误：仿真时，我们经常需要生成一些新的材料，如果是稳态问题，我们设置固体材料时，常常只设定导热系数，密度、比热等参数往往因为偷懒而忽略，事实上，有些复合材料也比较难得到这两个参数的精确值。因此，在惯性思维的引导下，有的朋友在稳态水冷的场景下，设置新的冷却介质时，会忽略掉比热，认为这个东东只有在瞬态问题中才有用。当散热器传递给空气的热量和散热器从芯片那吸收来热量平衡，这时候散热器就不会再涨温度了。
水冷散热器的设计原则：1.基材的选择：尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属，减少电化学腐蚀。2.流量的确定：由于水冷的系统比较庞大，一般不会对整个系统做仿真分析，而是先设定水冷散热器流量，再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后，流量和温升成反比。若温升较高，则水冷系统的换热器（冷却水用）需要设计的比较大；若温升过低，则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑，常常有个经济型温升范围，也就同步确定了散热器的流量。水冷散热器如何选择：看工艺。轨道交通水冷散热器设计
水冷散热器利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。甘肃IGBT模块水冷板
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。甘肃IGBT模块水冷板
