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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG®510晶圆键合机系统:

用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备完全兼容。

特色:

EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具(例如EVGGEMINI)上的键合室设计相同,键合程序易于转移,可轻松扩大生产规模。 晶圆级涂层、封装,工程衬底知造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等用于制造工程衬底,如SOI(绝缘体上硅)。研究所键合机有哪些应用

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表面带有微结构硅晶圆的界面已受到极大的损伤,其表面粗糙度远高于抛光硅片( Ra < 0. 5 nm) ,有时甚至可以达到 1 μm 以上。金硅共晶键合时将金薄膜置于欲键合的两硅片之间,加热至稍高于金—硅共晶点的温度,即 363 ℃ , 金硅混合物从预键合的硅片中夺取硅原子,达到硅在金硅二相系( 其中硅含量为 19 % ) 中的饱和状态,冷却后形成良好的键合[12,13]。而光刻、深刻蚀、清洗等工艺带来的杂质对于金硅二相系的形成有很大的影响。以表面粗糙度极高且有杂质的硅晶圆完成键合,达到既定的键合质量成为研究重点。芯片键合机研发生产EVG服务:高真空对准键合、集体D2W键合、临时键合和热、混合键合、机械或者激光剖离、黏合剂键合。

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EVG®850键合机 EVG®850键合机特征 生产系统可在高通量,高产量环境中运行 自动盒带间或FOUP到FOUP操作 无污染的背面处理 超音速和/或刷子清洁 机械平整或缺口对准的预键合 先进的远程诊断 技术数据 晶圆直径(基板尺寸) 100-200、150-300毫米 全自动盒带到盒带操作 预键合室 对准类型:平面到平面或凹口到凹口 对准精度:X和Y:±50µm,θ:±0.1° 结合力:蕞/高5N 键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活 真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件) 清洁站 清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选) 腔室:由PP或PFA制成(可选) 清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%浓度(可选) 旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成 旋转:蕞/高3000rpm(5s)

从表面上看,“引线键合”似乎只是焊接的另一个术语,但由于涉及更多的变量,因此该过程实际上要复杂得多。为了将各种组件长久地连接在一起,在电子设备上执行引线键合过程,但是由于项目的精致性,由于它们的导电性和相对键合温度,通常*应用金,铝和铜。通过使用球形键合或楔形键合可完成此方法结合了低热量,超声波能量和微量压力的技术,可避免损坏电子电路。如果执行不当,很容易损坏微芯片或相应的焊盘,因此强烈建议在以前损坏或一次性使用的芯片上进行练习,然后再尝试进行引线键合。键合机晶圆对准键合是晶圆级涂层,晶圆级封装,工程衬底智造,晶圆级3D集成和晶圆减薄等应用很实用的技术。

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真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件) 清洁站 清洁方式:冲洗(标准),超音速喷嘴,超音速面积传感器,喷嘴,刷子(可选) 腔室:由PP或PFA制成(可选) 清洁介质:去离子水(标准),NH4OH和H2O2(蕞/大)。2%浓度(可选) 旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成 旋转:蕞/高3000rpm(5s) 清洁臂:蕞多5条介质线(1个超音速系统使用2条线) 可选功能 ISO3mini-environment(根据ISO14644) LowTemp™等离子活化室 红外检查站 以上资料由岱美仪器提供并做技术支持 同时,EVG研发生产的的GEMINI系统是使用晶圆键合的量产应用的行业标准。氮化镓键合机代理商

我们的服务包括通过安全的连接,电话或电子邮件,对包括现场验证,进行实时远程诊断和设备/工艺排除故障。研究所键合机有哪些应用

仪器仪表是用以检出、测量、观察、计算各种物理量、物质成分、物性参数等的器具或设备。真空检漏仪、压力表、测长仪、显微镜、乘法器等均属于仪器仪表。近年来,得益于机械、冶金、石化行业等仪器仪表服务领域经营状况的好转,我国仪器仪表制造业发展一路向好。随着互联网的逐步发展,为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的传播提供了一个飞速的平台。让仪器仪表行业从传统的销售模式到以互联网电子商务为主的营销方式的转变,促进了仪器仪表行业与互联网的结合,推动产业创新发展。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品普遍运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、大家生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和我国宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。仪器仪表在工业发展中具有重要作用,这也使得仪器仪表得到快读发展。各行各业对仪器仪表的市场需求也在不断提升,贸易企业正在发展中寻求技术创新和质量提升。仪器仪表的质量、性能关系到工业安全,必须重视。研究所键合机有哪些应用

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键合机是一种用于物理学领域的仪器,于2016年01月01日启用。
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