ESP180N系列是低温用环氧锡膏,可以适应用于SMT工程,是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。
应用点
1,适应用SMT工程和Die attach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的设备上。
2,Printing工程,Dotting工程和Dispensing工程应用上都能达到比较好化。
产品特点
1,需要在低温气氛或者氮气气氛下进行回流焊。
2,连续印刷时,有着非常连贯的印刷性。
3,有着非常好的浸润性以及比较低的空洞率。
4,印刷后(printing)Slump的现象较少,焊接的可靠性更强。
5,锡珠发生的现象较少。
6,在微小间距的应用上非常有效果。
7,相比一般锡膏,有着更好地结合力。
8,可以替代SMT+under-fill工艺转变为SMT单一工艺。 环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案。江苏解决空洞问题免洗零残留锡膏
助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的 ,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。
浙江免洗零残留锡膏货源充足尺寸精确无毛刺翻边的焊片。
清洗是一种去污染的工艺 ,一般的焊料的残留物会有以下危害:
1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。
2,残留物会腐蚀电路。
上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。
上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。同时,在清洗工艺中,会有用到超声波清洗设备等,上海微联的免洗零残留锡膏能帮助客户节省成本
在生产中, 较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。并且上海微联的树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。
上海微联实业的锡膏的特点:
1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。
2,多种合金的选择,针对不同温度和基材。
3,解决焊点二次融化问题。
4,焊点强度更高和焊点保护更好。
5,解决焊接空洞问题,残留问题,腐蚀问题。
6,提供点胶和印刷不同解决方案。 哪里可以买到免洗零残留锡膏?
上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统焊锡膏。环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题,因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性,因此固化/凝固后,互连层在应用端具有各向异性,可以形成Z轴单向导电;因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。免洗零残留锡膏常见的用途有哪些?上海微联告诉您。应用免洗零残留锡膏生产
上海微联与您分享免洗零残留锡膏的重要性。江苏解决空洞问题免洗零残留锡膏
免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。
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