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可控硅模块基本参数
  • 产地
  • 山东淄博
  • 品牌
  • 正高
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
可控硅模块企业商机

可控硅模块规格的选择方法:考虑到可控硅产品一般为非正弦电流,存在导通角问题,负载电流存在一些波动和不稳定因素,晶闸管芯片抗电流冲击能力差,在选择模块电流规格时必须留出一定的裕度。

推荐选择方法可按照以下公式计算:I>K×I负载×U∕U实际

K :安全系数,阻性负载K= 1.5,感性负载K= 2;

I负载:负载流过的强大电流; U实际:负载上的小电压;

U强大 模块能输出的强大电压;(三相整流模块为输入电压的1.35倍,单相整流模块为输入电压的0.9倍,其余规格均为1.0倍);

I:需要选择模块的小电流,模块标称的电流必须大于该值。 淄博正高电气有限公司在客户和行业中树立了良好的企业形象。菏泽反并联可控硅模块厂家

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可控硅模块主要优点如下:

(1)采用进口方形可控硅支撑板,降低了可控硅模块的电压,功耗低,效率高,节能效果好。

(2)采用进口插入元件,保证晶闸管模块触发控制电路的可靠性。

(3)(DCB)陶瓷铜板采用独特的处理和特殊的焊接工艺,保证了晶闸管组件的焊接层无空腔,导热性好。

(4)导热绝缘包装材料具有优异的隔热防潮性能。

(5)触发控制电路、主电路和导热基板相互隔离,导热基板不带电,介电强度≥2500V,保证安全。

(6)通过输入0-10V直流控制信号,可以平滑地调节主电路的输出电压。

(7)可采用手动控制、仪表控制或微机控制。

(8)适用于电阻和电感负载。 菏泽反并联可控硅模块厂家淄博正高电气有限公司和客户携手诚信合作,共创辉煌!

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可控硅模块与其它功率器件一样,工作时由于自身功耗而发热。如果不采取适当措施将这种热量散发出去,就会引起模块管芯PN结温度急剧上升。致使器件特性恶化,直至完全损坏。晶闸管的功耗主要由导通损耗、开关损耗、门极损耗三部分组成。在工频或400Hz以下频率的应用中相当主要的是导通损耗。为了确保器件长期可靠地工作,设计时散热器及其冷却方式的选择与电力半导体模块的电流电压的额定值选择同等重要,千万不可大意!散热器的常用散热方式有:自然风冷、强迫风冷、热管冷却、水冷、油冷等。考虑散热问题的总原则是:控制模块中管芯的结温Tj不超过产品数据表给定的额定结温

相信大家对于可控硅模块并不陌生了,现代在电气行业的不断发展,可控硅模块的使用范围越来越广,但是你对可控硅模块的了解有多少呢,它的主要参数有哪些你知道吗?下面为大家讲解。


可控硅模块的主要参数有:


(1) 额定通态平均电流IT在一定条件下,阳极---阴极间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。


(2) 正向阻断峰值电压VPF 在控制极开路未加触发信号,阳极正向电压还未超过导能电压时,可以重复加在可控硅模块两端的正向峰值电压。可控硅模块承受的正向电压峰值,不能超过手册给出的这个参数值。


(3) 反向阴断峰值电压VPR当可控硅加反向电压,处于反向关断状态时,可以重复加在可控硅模块两端的反向峰值电压。使用时,不能超过手册给出的这个参数值。 淄博正高电气有限公司周边生态环境状况好。

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导通角与模块输出电流的关系:山东可控硅模块的导通角与模块能输出的器强大电流有直接关系,模块的标称电流是强大导通角时能输出的强大电流。在小导通角(输出电压与输入电压比值很小)下输出的电流峰值很大,但电流的有效值很小(直流仪表一般显示平均值,交流仪表显示非正弦电流时比实际值小),但是输出电流的有效值很大,半导体器件的发热与有效值的平方成正比,会使模块严重发热甚至烧毁。因此,山东可控硅模块应选择在强大导通角的65%以上工作,及控制电压应在5V以上。淄博正高电气有限公司得到市场的一致认可。云南双向可控硅模块配件

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选择可控硅模块时不能只看表面,应参考实际工作条件来选择,选用可控硅模块的额定电流时,除了考虑通过元件的平均电流外,还应注意正常工作时导通角的大小、散热通风条件等因素。在工作中还应注意管壳温度不超过相应电流下的允许值。


1.可控硅模块的冷却及环境条件:

(1)强迫风冷:风速≥6m/s,风温≤40℃;

(2)水冷:流量≥4L/mm,压强0.2±0.03Mpa。水温≤35℃. 水电阻率≥20KΩ.cm,HP值6—8;

(3)自冷和负冷环境温度—40℃—40℃.水冷以环境温度5℃—40℃;

(4)空气相对湿度≤85%;

(5)空气中无腐蚀性气体和破坏绝缘的尘埃;

(6)气压86—106Kpa;

(7)无剧烈震动或冲击;

(8)若有特殊场合,应进行相应的试验,证明工作可靠方可使用。 菏泽反并联可控硅模块厂家

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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