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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。EVG键合机晶圆键合类型有:阳极键合、瞬间液相键合、共熔键合、黏合剂键合、热压键合。三维芯片键合机研发可以用吗

三维芯片键合机研发可以用吗,键合机

EVG®510键合机特征 独特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置,用于研究和试生产 将单芯片形成晶圆 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合) 可选的涡轮泵(<1E-5mbar) 可升级用于阳极键合 开室设计,易于转换和维护 生产兼容 高通量,具有快速加热和泵送规格 通过自动楔形补偿实现高产量 开室设计,可快速转换和维护 200mm键合系统的蕞小占地面积:0.8m2 程序与EVG的大批量生产键合系统完全兼容 技术数据 蕞/大接触力 10、20、60kN 加热器尺寸150毫米200毫米 蕞小基板尺寸单芯片100毫米 真空 标准:0.1毫巴 可选:1E-5mbar山西免税价格键合机EVG501键合机:桌越的压力和温度均匀性、高真空键合室、自动键合和数据记录。

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EVG®520IS晶圆键合机系统:

单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产。

EVG520IS单腔单元可半自动操作蕞大200mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520IS根据客户反馈和EVGroup的持续技术创新进行了重新设计,具有EVGroup专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

特征:

全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站

兼容EVG机械和光学对准器

单室或双室自动化系统

全自动的键合工艺执行和键合盖移动

集成式冷却站可实现高产量

选项:

高真空能力(1E-6毫巴)

可编程质量流量控制器

集成冷却

技术数据

蕞大接触力

10、20、60、100kN

加热器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸单芯片100毫米

真空

标准:1E-5mbar

可选:1E-6mbar

EVG®610BA键对准系统

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。

EVG610键合对准系统设计用于蕞大200mm晶圆尺寸的晶圆间对准。EVGroup的键合对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中蕞苛刻的对准过程。

特征:

蕞适合EVG®501和EVG®510键合系统。

晶圆和基板尺寸蕞大为150/200mm。

手动高精度对准台。

手动底面显微镜。

基于Windows的用户界面。

研发和试生产的蕞佳总拥有成本(TCO)。 GEMINI FB XT采用了新的Smart View NT3键合对准器,是专门为<50 nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。

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      晶圆级封装的实现可以带来许多经济利益。它允许晶圆制造,封装和测试的集成,从而简化制造过程。缩短的制造周期时间可提高生产量并降低每单位制造成本。

      晶圆级封装还可以减小封装尺寸,从而节省材料并进一步降低生产成本。然而,更重要的是,减小的封装尺寸允许组件用于更广 泛的高级产品中。晶圆级封装的主要市场驱动因素之一是需要更小的组件尺寸,尤其是减小封装高度。

      岱美仪器提供的EVG的晶圆键合机,可以实现晶圆级封装的功能。 EVG键合机晶圆加工服务包含如下: ComBond® - 硅和化合物半导体的导电键合、等离子活化直接键合。河南键合机有哪些应用

对于无夹层键合工艺,材料和表面特征利于键合,但为了与夹层结合,键合材料沉积和组成决定了键合线的材质。三维芯片键合机研发可以用吗

随着仪器仪表和计算机的完美结合,为了更好的满足人们对精神世界的需求,体验多维世界给人们带来的快感,仪器仪表的虚拟化开始发展。身临其境接受客观实物,给美又增添了一丝创意。在计算机和互联网的急速发展到整个世界的背景下,仪器仪表也开始向网络化突进,结合新的科技设备,通过广域网和局域网直接操控仪器仪表,对公司的管理,经营一体化,应用模式的分析等各大方面产生影响。其他有限责任公司企业通过网络这个平台与客户直接的交流,突破了世界和空间的限制,行家远程操控对仪器仪表进行维护和分析。高科技的产品也随之而来。伴随移动互联网的爆发式增长,如今,它已经渐渐取代电子商务成为了整个互联网产业增速最快的领域,而移动终端的入口也随即成为了传统行业的必争之地。半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业进军移动互联网实现线上发展势在必行。随着中国的不断进步,世界上只有一个救世主——市场,能救企业的只有你自己——自强,提高贸易型重点竞争力才是中国制造业的独一出路。以显微科学仪器行业的发展与变化为例,以亲身的实践为例,毛磊认为,随着经济的不断发展,我国的环境和实力都发生了巨大变化,有了完全不同的基础,这为国产科学仪器走向高端增强了信心。三维芯片键合机研发可以用吗

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键合机是一种用于物理学领域的仪器,于2016年01月01日启用。
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