电子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节,虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费,有时为找一个虚焊点,用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中,即使从各方面努力,也无法杜绝虚焊现象,因此,虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修,浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》,旨在减少虚焊的危害,提高电子产品质量,也是抛砖引玉,以引起大家对虚焊的注。虚焊:在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一,焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物(IMC),它使元器件与基板间形成不可靠连接。(这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。)产生原因:基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。 盟科MK3407参数是可以替代万代AO3407的参数。东莞中低功率场效应管性能
当然测量时表笔要交换一下测两次,比较读数后才能***判定。这个方法适用于所有外形的三极管,方便实用。根据表针的偏转幅度,还可以估计出管子的放大能力,当然这是凭经验的。c;第三种方法:先判定管子的NPN或PNP类型及其b极后,将表置于R×10kΩ档,对NPN管,黑表笔接e极,红表笔接c极时,表针可能会有一定偏转,对PNP管,黑表笔接c极,红表笔接e极时,表针可能会有一定的偏转,反过来都不会有偏转。由此也可以判定三极管的c、e极。不过对于高耐压的管子,这个方法就不适用了。对于常见的进口型号的大功率塑封管,其c极基本都是在中间(我还没见过b在中间的)。中、小功率管有的b极可能在中间。比如常用的9014三极管及其系列的其它型号三极管、2SC1815、2N5401、2N5551等三极管,其b极有的在就中间。当然它们也有c极在中间的。所以在维修更换三极管时,尤其是这些小功率三极管,不可拿来就按原样直接安上,一定要先测一下.9、半导体三极管的分类:a;按频率分:高频管和低频管b;按功率分:小功率管,**率管和的功率管c;按机构分:PNP管和NPN管d;按材质分:硅管和锗管e;按功能分:开关管和放大10、半导体三极管特性:三极管具有放大功能。惠州IC保护场效应管批量定制捷捷微的mos芯片质量怎么样?
让氮气把焊料与空气隔绝开来,这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料,可将浮渣率控制在**低的程度,焊接缺陷**少。在SMT工艺中回流焊工序,焊膏在使用中也会不断氧化,其中的金属含量越来越低,或者其中的助焊剂变少,也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线,可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层,焊料与元件脚金属层之间的匹配不当,也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时,如果采用有铅焊料的温度曲线,有铅焊料先熔,而无铅焊端不能完全熔化,使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层,因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量**差。在这种情况下,可提高焊接温度,一般提高到230~235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1)波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中,PCBA抖动产生扰动的焊点,其强度低,在客户使用中焊点极易开路出现故障,电子装联中,也常把这种情况归在虚焊的范畴。2)当PCBA存在较大的弯曲时,产品装配中,将其固定在机箱的底座上,PCBA被强制平整,产生应力,焊点随时间将产生裂纹,导致开路。(严格讲,这应该是焊点后期失效,属广义的虚焊了)。预防的方法是采用平整度合格的PCB。
则该三极管是PNP型半导体三极管.8、现在常见的三极管大部分是塑封的,如何准确判断三极管的三只引脚哪个是b、c、e?三极管的b极很容易测出来,但怎么断定哪个是c哪个是e?a;这里推荐三种方法:第一种方法:对于有测三极管hFE插孔的指针表,先测出b极后,将三极管随意插到插孔中去(当然b极是可以插准确的),测一下hFE值,b;然后再将管子倒过来再测一遍,测得hFE值比较大的一次,各管脚插入的位置是正确的。第二种方法:对无hFE测量插孔的表,或管子太大不方便插入插孔的,可以用这种方法:对NPN管,先测出b极(管子是NPN还是PNP以及其b脚都很容易测出,是吧?),将表置于R×1kΩ档,将红表笔接假设的e极(注意拿红表笔的手不要碰到表笔尖或管脚),黑表笔接假设的c极,同时用手指捏住表笔尖及这个管脚,将管子拿起来,用你的舌尖舔一下b极,看表头指针应有一定的偏转,如果你各表笔接得正确,指针偏转会大些,如果接得不对,指针偏转会小些,差别是很明显的。由此就可判定管子的c、e极。对PNP管,要将黑表笔接假设的e极(手不要碰到笔尖或管脚),红表笔接假设的c极,同时用手指捏住表笔尖及这个管脚,然后用舌尖舔一下b极,如果各表笔接得正确,表头指针会偏转得比较大。盟科有TO封装形式的MOS管。
MOS场效应半导体三极管双极性三极管是电流控制器件,其输入电阻不够高,在许多场合下不能满足人们的要求,经过不断的探索和实践,人们研制出一种仍具有PN结,但工作机理全然不同的新型半导体器件--场效应管(FET)。场效应三极管用电场效应来控制电流,故此命名,它的特点是输入阻抗高、噪音低、热稳定性好且抗幅射能力强,在工艺上便于集成,因此得到很广的应用。根据结构和原理的不同,场效应三极管可分为以下两大类。①结型场效应三极管(JFET)。②绝缘栅型场效应三极管(MOS管)结型场效应管。(JFET)以N沟道结型场效应管为例,以一块N型(多子为电子)半导体作基片,在它的两侧各光刻出一块区域,进行高浓度P+扩散(三价的硼),在两侧形成两个PN结。两个P+区的引出线连在一起,作为一个电极,称之为栅极G。在N型半导体的两端引出两个电极,分别叫源极S和漏极D。3个电极G、S、D的作用,可以近似地认为分别相当于半导体三极管的基极B、射极E和集电极C。两个PN结之间的区域,称为导电沟道,当在漏极和源极间加上电压,这个区域就是载流子流过的渠道,也就是电流的通道。由于这里的导电通道是N型半导体,所以这种管子叫N沟道结型场效应管。场效应管的源极s、栅极g、漏极d分别对应于三极管的发射极e、基极b、集电极c,它们的作用相似。东莞插件场效应管生产厂家
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焊料性能不良、助焊剂性能不良、基板焊盘金属镀层不良;焊接参数(温度、时间)设置不当。影响:虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,或出现电连接时通时不通的不稳定现象,电路中的噪声(特别在通信电路中)增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持电气接触尚好,因此不容易发现。但在温度变化、湿度变化和振动等环境条件作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来,进而使电路“**”。另外,虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,**终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。在电子产品生产和维修服务中,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须引起重视,研究其规律,采取措施,降低其危害。虚焊的特点:从电子产品测试角度讲,一部分虚焊焊点在生产的测试环节中,表现出时通时不通的特点,故障虽然查找较麻烦。但可以把故障焊点解决在出厂之前。东莞中低功率场效应管性能
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