电子产品失效故障中，虚焊焊点失效占很大比重，据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，几乎超过电子元器件失效的概率，它使电子产品可靠性降低，轻则噪声增加技术指标劣化，重则电路板无法完成设计功能，更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃，造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节，虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费，有时为找一个虚焊点，用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中，即使从各方面努力，也无法杜绝虚焊现象，因此，虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修，浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》，旨在减少虚焊的危害，提高电子产品质量，也是抛砖引玉，以引起大家对虚焊的注。虚焊：在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一，焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物（IMC）,它使元器件与基板间形成不可靠连接。（这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。）产生原因：基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。 盟科MK6400参数是可以替代万代AO6800的参数。深圳TO-251场效应管MOS
当然测量时表笔要交换一下测两次，比较读数后才能***判定。这个方法适用于所有外形的三极管，方便实用。根据表针的偏转幅度，还可以估计出管子的放大能力，当然这是凭经验的。c;第三种方法：先判定管子的NPN或PNP类型及其b极后，将表置于R×10kΩ档，对NPN管，黑表笔接e极，红表笔接c极时，表针可能会有一定偏转，对PNP管，黑表笔接c极，红表笔接e极时，表针可能会有一定的偏转，反过来都不会有偏转。由此也可以判定三极管的c、e极。不过对于高耐压的管子，这个方法就不适用了。对于常见的进口型号的大功率塑封管，其c极基本都是在中间（我还没见过b在中间的）。中、小功率管有的b极可能在中间。比如常用的9014三极管及其系列的其它型号三极管、2SC1815、2N5401、2N5551等三极管，其b极有的在就中间。当然它们也有c极在中间的。所以在维修更换三极管时，尤其是这些小功率三极管，不可拿来就按原样直接安上，一定要先测一下.9、半导体三极管的分类：a;按频率分：高频管和低频管b;按功率分：小功率管，**率管和的功率管c;按机构分：PNP管和NPN管d;按材质分：硅管和锗管e;按功能分：开关管和放大10、半导体三极管特性：三极管具有放大功能。深圳品质场效应管销售厂盟科MK3400参数是可以替代AO3400的。
MOS场效应管也被称为金属氧化物半导体场效应管(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor,MOSFET)。它一般有耗尽型和增强型两种。增强型MOS场效应管可分为N沟道型和P沟道型。对于N沟道的场效应管其源极和漏极接在N型半导体上，同样对于P沟道的场效应管其源极和漏极则接在P型半导体上。场效应管的输出电流是由输入的电压（或称电场）控制，可以认为输入电流极小或没有输入电流，这使得该器件有很高的输入阻抗，同时这也是我们称之为场效应管的原因。在二极管加上正向电压（P端接正极，N端接负极）时，二极管导通，其PN结有电流通过。这是因为在P型半导体端为正电压时，N型半导体内的负电子被吸引而涌向加有正电压的P型半导体端，而P型半导体端内的正电子则朝N型半导体端运动，从而形成导通电流。同理，当二极管加上反向电压（P端接负极，N端接正极）时，这时在P型半导体端为负电压，正电子被聚集在P型半导体端，负电子则聚集在N型半导体端，电子不移动，其PN结没有电流通过，二极管截止。在栅极没有电压时，由前面分析可知，在源极与漏极之间不会有电流流过，此时场效应管处与截止状态。
一、半导体二极管1、英文缩写：D(Diode)，电路符号是2、半导体二极管的分类分类：a按材质分：硅二极管和锗二极管；b按用途分：整流二极管，检波二极管，稳压二极管，发光二极管，光电二极管，变容二极管。3、半导体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的半导体二极管。4、半导体二极管的导通电压是:a;硅二极管在两极加上电压,并且电压大于.B;锗二极管在两极加上电压,并且电压大于.5、半导体二极管主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。6、半导体二极管可分为整流、检波、发光、光电、变容等作用。7、半导体二极管的识别方法：a;目视法判断半导体二极管的极性:一般在实物的电路图中可以通过眼睛直接看出半导体二极管的正负极.在实物中如果看到一端有颜色标示的是负极,另外一端是正极.b;用万用表(指针表)判断半导体二极管的极性:通常选用万用表的欧姆档(R﹡100或R﹡1K),然后分别用万用表的两表笔分别出接到二极管的两个极上出,当二极管导通,测的阻值较小(一般几十欧姆至几千欧姆之间),这时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的是二极管的负极.当测的阻值很大(一般为几百至几千欧姆)。场效应管的源极和漏极在结构上是对称的，可以互换使用，耗尽型MOS管的栅——源电压可正可负。
表示栅源极间PN结处于正偏时栅极电流的方向。P沟道结型场效应管除偏置电压的极性和载流子的类型与N沟道结型场效应管不同外，其工作原理完全相同。绝缘栅型场效应管（MOS管）中，目前常用的是以二氧化硅SiO2作为金属铝栅极和半导体之间的绝缘层，简称MOS管。它有N沟道和P沟道两类，而每一类又分增强型和耗尽型两种。所谓增强型就是UGS=0时，漏源之间没有导电沟道，即使在漏源之间加上一定范围内的电压，也没有漏极电流；反之，在UGS=0时，漏源之间存在有导电沟道的称为耗尽型。N沟道增强型MOS管是一块杂质浓度较低的P型硅片作为衬底B，在其中扩散两个N+区作为电极，分别称为源极S和漏极D。半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层，在漏源极间的绝缘层上再制造一层金属铝，称为栅极G。这就构成了一个N沟道增强型MOS管。显然它的栅极与其它电极间是绝缘的。沟道增强型MOS管结构图MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)，N沟道增强型MOS管在UGS＜UT(开启电压)时，导电沟道不能形成，ID=0，这时管子处于截止状态。MK3400是一款SOT-23封装，30V 5.8A的N型MOS。中山中低压场效应管现货
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PCB变形一般有两种情况：一是来料变形，把好进料关，对PCB按标准验收。PCB板翘曲度标准请参考IPC-A-600G第平整度标准:对于表面安装元件(如SMT贴装)的印制板其扭曲和弓曲标准为不大于.测试方法参考，其可焊性指标也不尽相同，倘若可焊性指标不合格，也是造成虚焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高温时段发生翘曲变形，降温后回复平整，造成虚焊，并且造成较大应力，焊点后期失效的可能性很大。3助焊剂、焊料因素引起的虚焊及其预防助焊剂原因引起虚焊及预防在THT或SMT、THT混装工艺中，波峰焊前要进行助焊剂涂覆，助焊剂性能不良将不能有效去除元件焊面与PCB插装孔、焊盘上的氧化物，导致焊点虚焊。这在更换助焊剂厂家或型号时，应加以特别注意。特别是采用新型号助焊剂时，应做焊接试验。助焊剂要常检查浓度，要按工艺规程更新。焊料因素引起的虚焊及其预防在波峰焊工序中，锡铅焊料在250℃高温下不断氧化，使焊料的含锡量不断下降，偏离共晶点，导致焊料流动性差，出现虚焊和焊点强度不够。可采用下面的方法来解决。添加氧化还原剂，使已氧化的SnO还原成Sn，减小锡渣的产生；不断除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的锡；采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮气保护焊接。深圳TO-251场效应管MOS
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