企业商机
微孔加工基本参数
  • 品牌
  • 米控机器人
  • 型号
  • 齐全
  • 基材
  • 其他
  • 警示字
  • 加工定制
  • 产地
  • 宁波
  • 厂家
  • 宁波米控机器人科技有限公司
微孔加工企业商机

激光微孔加工特点

打孔速度快无毛刺:微孔设备打孔宽度一般为0.10~0.20mm;打孔面光滑无毛刺,激光打孔一般不需要二次加工,激光微孔设备打孔速度可达10m/min,定位速度可达70m/min,比普通打孔的速度快很多。

微孔激光设备打孔无耗材:激光打孔对工件的受热影响很小,基本没有工件热变形,避免材料冲剪时形成的塌边。而且激光头不会与材料表面相接触,不会出现划伤损伤工件,保证不划伤工件,使用激光微孔设备打孔几乎能做到零耗材。 激光微孔加工技术的应用。绍兴微孔加工供应

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精密打孔材料几乎无限制

精密微孔打孔机的激光束在空间和时间上的高度集中,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度,几乎可以对任何材料进行激光打孔。比如在硬质碳化钨上加工几十微米的微孔;在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔;还能在金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头上打各种超微孔等。

精密打孔精细到0.001mm


精密微孔打孔机设备由高效能激光器与高精度控制系统配合,高精度温度控制PID算法,让其光束质量好,聚焦光斑更小,能实现超精细孔径标机。使其打孔范围有微孔:1.00~3.00(mm);次微孔:0.40~1.00(mm);超微孔:0.1~0.40(mm);微孔:0.01~0.10(mm);次微孔:0.001~0.01(mm);超微孔:<0.001(mm)这6种孔径,适合不同工件的孔径要求。

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微孔加工方法:

电火花是微孔加工的重要组成部分,电火花微孔加工技术随着微机械、精密机械、光学仪器等领域的不断拓展而得到较广的关注。电火花微孔加工以其加工中受力小、加工的孔径和深度由调节电参数就可得到控制等优势,使其在各国的研究日益活跃。但是电火花加工是一个典型的慢加工,在加工微孔时表现得尤为明显,时间随着加工精度的提高而减慢。对于少量的孔如:2个或5个左右,可以使用,主要是针对模具打孔等操作,无法批量生产,费用高。

在工业生产过程中,很多零件经常需要加工一些小孔,像0.01 mm孔径大小的就属于小微孔。孔的大小决定了加工的难度。那么,细小的微孔是如何加工出来的呢?

微孔加工,是传统加工里很难的技术,属于微细加工的一部分。这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看的到。

目前微孔加工的方式有三种,分别是电火花,机械,激光。

电火花加工,可以加工0.08 mm直径的微孔,但是其微孔孔壁会留下再铸层,从而影响微孔的适用寿命,使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。

机械钻孔,其钻头非常容易断裂,而且在微孔的出口处会留下毛刺,这种毛刺会影响适用效果。

激光加工,激光可以直径非常小的孔,可至0.001 mm。 激光微孔加工的特点。

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不锈钢微孔加工,介于传统加工和微细加工之间。虽然可以采用激光加工微孔,但加工过程中通过高温切割,会改变材料性质,也会因为高温而产生变形。

用电火花也可以加工0.15mm直径的微孔,但微孔孔壁会留下再铸层,影响微孔的使用寿命,使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。

用机械钻孔加工,钻头非常容易断,微孔的出口处会留下毛刺,这些毛刺会影响装配的效果。

这些微孔只有在高倍显微镜下才能看到,许多微小型钻孔的决定因素也类似于标准尺寸的钻削加工。数印通根据零件的种类、内孔直径、形状、尺寸精度和深度等,采用蚀刻优版加工,先将客户需要的不锈钢微孔的图文在电脑中定稿,将定制好的图文通过蚀刻优版软件和喷墨印刷打印设备,直接对工件按需进行喷印蚀刻掩膜层,然后进入蚀刻环节。

孔加工过程中,应避免出现孔径扩大、孔直线度过大、工件表 面粗糙度差及钻头过快磨损等问题。福建微孔加工方法

在进行激光微孔加工的时候需要注意什么?绍兴微孔加工供应

假如采用激光打孔的方式打出的小孔质量不只十分好,特别是在打大量同样的小孔时,还能保证多个小孔的尺寸外形统一,钻孔速度快,消费效率高。因而,激光打孔机十分合适微孔筛微孔加工。它能够在筛板上加工:小孔:1.00~3.00mm;次小孔:0.40~1.00mm;超小孔:0.1~0.40mm;微孔:0.01~0.10mm;次微孔:0.001~0.01mm;超微孔:<0.008mm。

激光打孔过程:

1、激光打孔过程全程监控,整机由高性能激光器,激光聚焦CCD同光路电视监控,精细四轴运开工作台和计算办法控制系统组成。

2、自动化激光打孔,自动完成微孔成形。可对孔形编程,不但可打多层直线喇叭孔、直孔,特殊设计软件还可打出轴向内壁圆弧、异性及其他恣意曲线孔形。

3、内壁润滑,炙烤区少,打孔速度快,装夹便当。 绍兴微孔加工供应

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激光加工:其生产效率高、成本低、加工质量稳定可靠、具有良好的经济效益和社会效益。它主要加工0.1mm以下的材料,电子部件、多层电路板的焊接、陶瓷基片,宝石基片上的钻孔、划线和切片;半导体加工工种的激光走域加热和退货、激光刻蚀、掺杂和氧化等,对金属微孔加工激光工艺容易产生烧黑的现象,且容易改变材料的材质,残渣不易清理或无法清理的现象。线性切割:采用线电极连续供丝的方式,慢走丝线切割机在运用领域得到了普及,工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上,但线切割工艺材料容易变形,批量切割生产价格昂贵。蚀刻:加工工艺即光化学蚀刻,通过曝光显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个...

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