硅光芯片耦合测试系统基本参数
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硅光芯片耦合测试系统企业商机

硅光芯片耦合测试系统系统的服务器为完成设备控制及自动测试应包含有自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序,用于根据测试站请求信息分配测试设备,并自动切换光矩阵进行自动测试。服务器连接N个测试站、测试设备、光矩阵。其中N个测试站连接由于非占用式特性采用网口连接方式;测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计,物理连接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩阵连接采取串口。自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序包含三个功能模块:多工位抢占式通信、设备自动测试、测试指标运算;设备自动测试过程又包含如下三类:偏振态校准、存光及指标测试。硅光芯片耦合测试系统优点:操作方便。黑龙江光子晶体硅光芯片耦合测试系统哪家好

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硅光芯片耦合测试系统的激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法,发散的高斯光束从激光器芯片出射,经过耦合透镜进行聚焦;聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜,经过反射棱镜的发射,光路发生弯折并以一定的角度入射到硅光芯片的光栅耦合器上面,耦合进硅光芯片。本发明所提供的激光器与硅光芯片耦合结构,其无需使用超高精度的耦合对准设备,耦合过程易于实现,耦合效率更高,且研发成本较低;激光器与硅光芯片耦合封装结构及其封装方法,采用传统TO工艺封装光源,气密性封装,与现有技术相比,具有比较强的可生产性,比较高的可靠性,更低的成本,更高的耦合效率,适用于400G硅光大功率光源应用。黑龙江光子晶体硅光芯片耦合测试系统哪家好硅光芯片耦合测试系统系统为工业客户和院校客户提供经济有效的系统解决方案。

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硅光芯片耦合测试系统的测试站包含自动硅光芯片耦合测试系统客户端程序,其程序流程如下:首先向自动耦合台发送耦合请求信息,并且信息包括待耦合芯片的通道号,然后根据自动耦合台返回的相应反馈信息进入自动耦合等待挂起,直到收到自动耦合台的耦合结束信息后向服务器发送测试请求信息,以进行光芯片自动指标测试。自动耦合台包含输入端、输出端与中间轴三部分,其中输入端与输出端都是X、Y、Z三维电传式自动反馈微调架,精度可达50nm,满足光芯片耦合精度要求。特别的,为监控调光耦合功率,完成自动化耦合过程,测试站应连接一个PD光电二极管,以实时获取当前光功率。

硅光芯片耦合测试系统系统的服务器为完成设备控制及自动测试应包含有自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序,可以使用于根据测试站请求信息分配测试设备,并自动切换光矩阵进行自动测试。服务器连接N个测试站、测试设备、光矩阵。其中N个测试站连接由于非占用式特性采用网口连接方式;测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计,物理连接采用GPIB接口、串口或者USB接口;光矩阵连接采取串口。自动化硅光芯片耦合测试系统服务端程序包含三个功能模块:多工位抢占式通信、设备自动测试、测试指标运算;设备自动测试过程又包含如下三类:偏振态校准、存光及指标测试。将硅光芯片的发射端通过硅光线连接到硅光谱仪,就可以测试硅光芯片的硅光谱等。

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硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计,通过光矩阵的光路切换,每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。其光路如图1所示,光源出光包含两个设备,调光过程使用ASE宽光源,以保证光路通过光芯片后总是出光,ASE光源输出端接入1*N路耦合器;测试过程使用可调激光器,以扫描特定功率及特定波长,激光器出光后连接偏振控制器输入端,以得到特定偏振态下光信号;偏振控制器输出端接入1个N*1路光开光;切光过程通过输入端光矩阵,包含N个2*1光开关,以得到特定光源。输入光进入光芯片后由芯片输出端输出进入输出端光矩阵,包含N个2*1路光开关,用于切换输出到多通道光功率计或者PD光电二极管,分别对应测试过程与耦合过程。在通信器件的高级市场上,硅光芯片的作用更加明显。黑龙江光子晶体硅光芯片耦合测试系统哪家好

硅光芯片耦合测试系统一站式服务,为客户节省时间和精力。黑龙江光子晶体硅光芯片耦合测试系统哪家好

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