企业商机
微孔加工基本参数
  • 品牌
  • 米控机器人
  • 型号
  • 齐全
  • 基材
  • 其他
  • 警示字
  • 加工定制
  • 产地
  • 宁波
  • 厂家
  • 宁波米控机器人科技有限公司
微孔加工企业商机

精密小孔激光打孔机采用高性能激光器,激光聚焦CCD同光路电视监视,电子十子叉丝对准,放大倍数400倍,精密四轴运动工作台和工业控制计算机系统组成。精密小孔激光打孔机更短的波长,超小的激光焦点可对0.001mm微孔加工。精密激光打孔烧蚀区少,孔内壁光滑,装夹方便,打孔速度快,长期工作稳定可靠。 在进行激光微孔加工的时候需要注意什么?长三角激光微孔加工设备

精密小孔激光打孔机原理是在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径,在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔。广泛应用于不锈钢、铝合金、铜制品、金钢石等金属材质;应用行业有消声器小孔、针头小孔、宝石轴承等工件打孔、汽车喷油嘴微孔、细管激光穿孔打孔、橡胶膜微孔爆气管打孔、汽配群孔打孔、雾化片加湿汽配件微孔、橡胶膜片爆气盘微孔;还能对天然金钢石、聚晶金钢石,红宝石、紫铜、不锈钢、碳钢、合金钢等超硬、耐高温材料进行不同形状、不同直径、深度和锥度的打孔。
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激光精密钻孔设备使用高分辨率相机定位及高精度超快激光器对石英玻璃产品进行加工,可以实现玻璃片钻孔加工。设备采用相机和高精度激光器联动作业,确保加工产品数据的准确性、高效率及设备的长使用寿命,设备采用全新人性化设计的软件,可以对石英玻璃实现快速、平稳及准确的加工。

产品特点

1、相比传统纳秒紫外激光切割,可实现材料无碳化无烧蚀分离,无需复杂后处理

2、无应力,对板的热影响小,无分层

3、切割深度宽度准确可控,精度高良率高

4、集成参数库管理,可实现对接MES系统和 ERP系统,全流程参数监控和追溯

5、自主开发软件,功能丰富

6、人性化软件界面,操作简易,稳定性强

长三角激光微孔加工设备宁波激光微孔加工厂家求推荐。

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激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。

精密激光打孔无需耗材

精密微孔打孔机通过激光打孔,其热影响区域极小,不会让打孔材料产生热效应,也就不会出现材料被烧焦的问题。激光打孔是通过激光束完成打孔,不需要激光头接触到材料,也就不会出现划伤材料等情况发生。所以精密微孔激光打孔机除了用电之外,几乎无需耗材。

全自动打孔使用寿命长

精密微孔打孔机操作方便,自动上、下料,采用进口配置,激光功率稳定、光速模式好、峰值功率高,与一般电火花打孔机机机械钻孔相比,其激光打孔效率提高10~1000倍。激光打孔机具有良好的系统性能,关键部件使用寿命可达10万小时,整机光路为全封闭式保护,故障率低,使用寿命超长。



激光微孔加工哪里有?

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目前,微孔加工产品已普遍应用于精密过滤设备,根据小孔的尺寸范围,到目前为止大约有50种,每种加工方法都有其独特的优缺点,主要取决于工件孔径的大小,孔的排列,密度等。洞和洞。精度要求以及工件的后续使用,这涉及考虑哪些过程可以批量处理。

传统的或可想象的微孔加工工艺包括:冲压,主要用于孔径为1.0mm或更大,材料厚度为0.5mm或更小的产品,主要用于具有少量孔的工件,因为密集工件冲压模具是不可能的。数控冲孔,数控冲孔是近年来流行的一种工艺,数控冲孔具有高效率 的优点是成本低,数控冲孔是需要更换相应冲头才能操作,无需模具。数控冲孔主要用于大口径和低密度工件。对于孔径小于0.5mm的工件进行NC冲孔没有任何优势。 微孔加工的厂家有哪些?长三角高精密微孔加工方法

深孔加工比一般孔的加工要困难和复杂。长三角激光微孔加工设备

  机械加工小孔的方法是通过刀具或钻头来完成,是一种历史悠久的传统加工方法,在目前的加工领域应用很广,在小孔加工领域,常用的机械加工方法是钻削,钻削具有生产效率高,表面质量和加工精度较高,是一种精度、经济和效率都优越的加工方法,但是加工0.1mm的小孔尤其是密集型小孔加工方面任然存在着缺陷和相当大的难度,主要原因是钻头的直径也要小于0.1mm,0.1mm以下的钻头制造都已经相当的困难,就算可以制造出0.1mm以下的钻头,又因为钻头直径小,其刚性和强度都明显降低,在机床加工过程中因为摇晃会不断折断。所以直径0.1mm小孔加工尤其是密集的小孔加工用机械加工的方式基本是不可行的。 长三角激光微孔加工设备

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激光加工:其生产效率高、成本低、加工质量稳定可靠、具有良好的经济效益和社会效益。它主要加工0.1mm以下的材料,电子部件、多层电路板的焊接、陶瓷基片,宝石基片上的钻孔、划线和切片;半导体加工工种的激光走域加热和退货、激光刻蚀、掺杂和氧化等,对金属微孔加工激光工艺容易产生烧黑的现象,且容易改变材料的材质,残渣不易清理或无法清理的现象。线性切割:采用线电极连续供丝的方式,慢走丝线切割机在运用领域得到了普及,工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上,但线切割工艺材料容易变形,批量切割生产价格昂贵。蚀刻:加工工艺即光化学蚀刻,通过曝光显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个...

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