对EVG WLO制造解决方案的需求在一定程度上是由对用于移动消费电子产品的新型光学传感解决方案和设备的需求驱动的。关键示例包括3D感测(对于获得更真实的虚拟和增强现实(VR / AR)用户体验至关重要),生物特征感测(对于安全应用而言越来越关键),环境感测,红外(IR)感测和相机阵列。其他应用包括智能手机中用于高级深度感应以改善相机自动对焦性能的其他光学传感器以及微型显示器。
EV Group企业技术开发兼IP总监Markus Wimplinger表示:“毫无疑问,晶圆级光学和3D传感技术正在出现高度可持续的趋势。“由于在我们公司总部的NILPhotonics能力中心支持的大量正在进行的客户项目,我们预计在不久的将来将更***地使用该技术。” EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证,安装并集成在全球各地的用户系统中。碳化硅光刻机摩擦学应用
EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤/冷却/蒸气/上等EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层,长宽比*高为1:10,垂直侧壁广范的支持材料烘烤模块温度高达250°CMegasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟晶圆片光刻机试用EVG在1985年发明了世界上弟一个底部对准系统,可以在顶部和双面光刻。
EVG620NT特征2:自动原点功能,用于对准键的精确居中具有实时偏移校正功能的动态对准功能支持蕞新的UV-LED技术返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统自动化系统上的手动基板装载功能可以从半自动版本升级到全自动版本蕞小化系统占地面积和设施要求多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)先进的软件功能以及研发与权面生产之间的兼容性便捷处理和转换重组远程技术支持和SECS/GEM兼容性EVG620NT附加功能:键对准红外对准纳米压印光刻(NIL)
EVG®150--光刻胶自动处理系统
EVG®150是全自动化光刻胶处理系统中提供高吞吐量的性能与在直径承晶片高达300毫米。
EVG150设计为完全模块化的平台,可实现自动喷涂/旋转/显影过程和高通量性能。
EVG150可确保涂层高度均匀并提高重复性。
具有高形貌的晶片可以通过EVG的OmniSpray技术进行均匀涂覆,而传统的旋涂技术则受到限制。
EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达六个过程模块可自定义的数量-多达二十个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载 OmniSpray涂层技术是对高形晶圆表面进行均匀涂层。
这使得可以在工业水平上开发新的设备或工艺,这不仅需要高度的灵活性,而且需要可控和可重复的处理。EVG在要求苛刻的应用中积累了多年的旋涂和喷涂经验,并将这些知识技能整合到EVG100系列中,可以利用我们的工艺知识为客户提供支持。光刻胶处理设备有:EVG101光刻胶处理,EVG105光刻胶烘焙机,EVG120光刻胶处理自动化系统;EVG150光刻胶处理自动化系统。如果您需要了解每个型号的特点和参数,请联系我们,我们会给您提供蕞新的资料。或者访问我们的官网获取相关信息。EVG150光刻胶处理系统拥有:Ergo装载盒式工作站/ SMIF装载端口/ SECS / GEM / FOUP装载端口。中科院光刻机美元价
EVG的CoverSpin TM旋转盖可降低光刻胶消耗,并提高光刻胶涂层的均匀性。碳化硅光刻机摩擦学应用
随着仪器仪表和计算机的完美结合,为了更好的满足人们对精神世界的需求,体验多维世界给人们带来的**,仪器仪表的虚拟化开始发展。身临其境接受客观实物,给美又增添了一丝创意。进一步提升我国仪器仪表技术和水平,其他有限责任公司企业要顺应产业发展潮流,在稳固常规品种的同时,进一步发展智能仪器仪表,提升产业数字化、智能化、集成化水平。工业领域转型升级、提升发展质量等有利于仪器仪表行业的发展;**安全、社会安全、产业和信息安全等需要自主、半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪装备,成为全社会共识;随着中国的不断进步,世界上只有一个救世主——市场,能救企业的只有你自己——自强,提高贸易型重点竞争力才是中国制造业的独一出路。以显微科学仪器行业的发展与变化为例,以亲身的实践为例,毛磊认为,随着经济的不断发展,我国的环境和实力都发生了巨大变化,有了完全不同的基础,这为国产科学仪器走向**增强了信心。碳化硅光刻机摩擦学应用
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