天津插件LED日光灯

普通节能灯工作时温度会在60-80°C左右，普通白炽灯温度更高(80-120°C),稍不小心碰到即会烫伤。球泡灯使用的是LED作为光源，配以专业的散热结构，工作时温度很低(40-60°C），在手上也不会烫伤。节能灯和普通灯泡产品的材料使用是玻璃，与硬物碰撞很容易破碎，造成勇久性的损坏而不能使用，而且不小心就会被玻璃割伤。

球泡使用的是专业设计的外売，灯売材料使用的是PC料/亚克力压铸成型，光源部分的LED使用的也是抗震耐摔的特殊材料（透镜部分使用的更是目前先进的一次成型软透镜技术)，而其灯罩是亚克力材料，即使破碎也不易造成割伤。 可靠性强：采用静态扫描技术和模块化设计技术，可靠性、稳定性更高。天津插件LED日光灯

LED日光灯的优点！

1.环保型灯具传统的日光灯中含有大量的**蒸汽，如果破碎**蒸汽则会挥发到大气中。但LED日光灯则根本不使用**，且LED产品也不含铅，对环境起到保护作用。LED日光灯公认为二十一世纪的绿色照明。

2.少发热现象传统灯具会产生大量的热能，而LED灯具则是把电能全都转换为光能，不会造成能源的浪费。而且对文件，衣物也不会产生退色现象。

3.没有噪音LED灯具不会产生噪音，对于使用精密电子仪器的场合为上佳之选。适合于图书馆，办公室之类的场合。

4.保护眼睛传统的日光灯使用的是交流电，所以每秒钟会产生100－120次的频闪。LED灯具是把交流电直接转换为直流电，不会产生闪烁现象，保护眼睛。

节约LED日光灯起步费用长期超过额定电流工作，会dada缩短LED的使用寿命。

LED日光灯烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED日光灯压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

LED封胶

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）。LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 LED灯具和显示屏的颗粒布局，所产生的光一般都是散射，很少产生光污染。

LED日光灯固化与后固化：

LED日光灯固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

LED日光灯切筋和划片：

由于LED日光灯在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。。 LED日光灯绿色环保。不含汞、铅等污染元素，对环境没有任何污染。天津插件LED日光灯

灯管能亮但灯光闪烁：灯管质量不好。天津插件LED日光灯

LED的光学参数中重要的几个方面就是：光通量、发光效率、发光强度、光强分布、波长。

发光效率和光通量

发光效率就是光通量与电功率之比，单位一般为lm/W。发光效率就等于光源的节

能特性，这是衡量现代光源性能的一个重要指标。

对于LED的光谱特性我们主要看它的单色性是否优良，而且要注意到红、黄、蓝、绿、白色LED等主要的颜色是否正。因为在许多场合下，比如交通信号灯对颜色就要求比较严格，不过据观察我国的一些LED信号灯中绿色发蓝，红色的为深红，从这个现象来看我们对LED的光谱特性进行专门研究是非常必要而且很有意义的。 天津插件LED日光灯