激光微孔加工特点
打孔速度快无毛刺:微孔设备打孔宽度一般为0.10~0.20mm;打孔面光滑无毛刺,激光打孔一般不需要二次加工,激光微孔设备打孔速度可达10m/min,定位速度可达70m/min,比普通打孔的速度快很多。
微孔激光设备打孔无耗材:激光打孔对工件的受热影响很小,基本没有工件热变形,避免材料冲剪时形成的塌边。而且激光头不会与材料表面相接触,不会出现划伤损伤工件,保证不划伤工件,使用激光微孔设备打孔几乎能做到零耗材。 激光微孔加工的工艺流程。舟山五金微孔加工

激光打孔的过程可大致分为如下几个阶段: 首 先,激光束照射样品,样品吸收光能; 其次,光能转化 为热能,对样品无损加热; 接着,样品熔化、蒸发、汽化 并飞溅、破坏; 然后,作用结束,冷凝形成重铸层。其中,激光脉冲数目和激光单脉冲能量对加工出的微孔 锥度有一定影响。在一定范围内微孔深度和激光脉 冲数目正相关,微孔锥度和激光脉冲数目负相关,微 孔锥度和激光单脉冲能量负相关。通过选择适当 的激光脉冲个数和单脉冲能量,可以得到所需深度和 锥度的倒锥微孔。 微孔加工工艺激光微孔加工在哪些行业领域应用较多?

小孔加工产品现已普遍的配套和应用于航天、医疗、生活、生物工程等各个领域,人们不仅对于提高小孔加工质量精度、加工效率以及降低成本都有着迫切需求,在航空、航天制造业中,频繁应用到众多带有小孔的零件,而且对直径比较小的小孔加工的精度要求也是越来越高,被加工零件所采用的绝大多数材料是难加工材料,其中包括硬质合金、不锈钢及其它高分子复合材料等,目前国内外对小孔的界定为:直径为0.1mm-1.0mm的孔称为小孔,因而才发展出多种小孔加工的方法和技术以及设备等。
传统的微孔加工技术主要有机械加工、超声波打 孔、化学腐蚀加工以及电火花加工等,这些技术各有 各的优点和缺点,且在工业应用中已经相对成熟,但 无法满足更高精度的倒锥微孔加工的需求。随着脉冲激光技术的快速发展,其高精细的加工、良好的 单色性与方向性等特点,被越来越多的应用于高精度 微结构成型中。 什么是激光微孔加工?
激光凭借其强度、良好的方向性和相干性,再使其通过特定的光学系统,可将激光束聚焦为直径几微米的光斑,使 其能量密度高达 10^6 ~ 10^8 W/cm2 ,产生 104 ℃ 以上的 高温,材料会在 10^4 ℃以上的温度下迅速达到熔点,熔 化成熔融物,随着激光的继续作用,材料温度会继续 升高,熔融物开始汽化,产生蒸汽层,形成了固、液、汽 三相共存状态。由于蒸汽压力的作用,熔融物会被喷 溅出去,形成孔的初始形貌。随着激光作用时间的增加,孔深度和孔直径不断增加,到激光作用完成后,未 被喷溅出去的熔融物会逐渐凝固,形成重铸层,达到加工的目的
着超快激光加工技术的不断发展和升级,超快激光精密加工装备也在不断更新迭代,并在航空、航天、汽车、电子等领域实现了较广的应用,为各领域的超精细加工提供了“支点型”的技术手段。例如解决了困扰航空发动机多年的高精度低损伤“卡脖子”难题,为国产大飞机换上“中国心”打下坚实的基础;解决了航天动力系统高精度制孔、超精密刻蚀、超精细切割的瓶颈难题,促进我国航天系统转型升级;解决了汽车喷油嘴、电子柔性电路板、硬脆材料等高精度、低损伤加工难题,加快超快激光加工技术向民用领域的推广应用。 什么行业需要用到微孔加工?福建激光微孔加工价格
激光微孔加工设备维护。舟山五金微孔加工
对于直径小于0.5mm的孔可采用什么加工方式呢?
1、线切割︰此种工艺加工低于0.5mm的孔,孔径周边会有一些缺陷。由于线切割会产生一些油污等,需要后期进行清洗。另外,线切割中丝的快慢直接影响到孔径的垂直边的直线度,因此多采用慢走丝加工。关键处在下刀和收刀口的衔接部份,需要后期毛刺的抛光处理。相对来说效率比较低,而且对于一些超薄材料的加工,不太适合。
2、相比于线切割,激光加工效率更高一些,但也存在一些不足,比如下刀和收刀口的棱边处理,激光一般通过光温烧切材料,容易在孔径周边留下一些残渣,这种残渣很难清理。另外,虽然激光加工的孔可低于0.1mm,但通过放大以后会出现波浪纹。激光加工低于0.5mm的孔容易通过高温改变材料的性质,对于一些特殊材料,容易产生影响。 舟山五金微孔加工
宁波米控机器人科技有限公司属于机械及行业设备的高新企业,技术力量雄厚。米控机器人是一家有限责任公司(自然)企业,一直“以人为本,服务于社会”的经营理念;“诚守信誉,持续发展”的质量方针。公司始终坚持客户需求优先的原则,致力于提供高质量的桌面五轴机床,激光精密加工系统,金刚石刀具精密加工设备,机器视觉。米控机器人自成立以来,一直坚持走正规化、专业化路线,得到了广大客户及社会各界的普遍认可与大力支持。
激光加工:其生产效率高、成本低、加工质量稳定可靠、具有良好的经济效益和社会效益。它主要加工0.1mm以下的材料,电子部件、多层电路板的焊接、陶瓷基片,宝石基片上的钻孔、划线和切片;半导体加工工种的激光走域加热和退货、激光刻蚀、掺杂和氧化等,对金属微孔加工激光工艺容易产生烧黑的现象,且容易改变材料的材质,残渣不易清理或无法清理的现象。线性切割:采用线电极连续供丝的方式,慢走丝线切割机在运用领域得到了普及,工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上,但线切割工艺材料容易变形,批量切割生产价格昂贵。蚀刻:加工工艺即光化学蚀刻,通过曝光显影后将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个...