重庆布鲁克显微CT哪里好

特点：X射线源：涵盖各领域应用，从有机物到金属样品标称分辨率（放大倍数下的像素尺寸）：检测样品极小的细节X射线探测器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探测器，高读取速度，高信噪比样品尺寸：适用于小-中等尺寸样品辐射安全：满足国际安全要求供电要求：标准插座，即插即用布鲁克三维X射线显微镜microCT信息由布鲁克衍射荧光事业部(BrukerAXS)为您提供，如您想了解更多关于布鲁克三维X射线显微镜microCT报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。很大程度上保护样品：无需制备样品，无损三维重现。重庆布鲁克显微CT哪里好

SKYSCAN1273的大样品室能容纳的样品，比通过单个探测器视场所能扫描的范围还要大。通过分段式扫描和探测器偏置扫描，SKYSCAN1273可以扫描直径达到250mm和长度达到250mm的大型物体。3D.SUITE可自动和无缝地将超大尺寸的图像拼接到一起。SKYSCAN1273医疗器械和药品包装设计和检测包装对于确保药品能以正确和安全的方式送达患者非常重要。XRM能以无损的和无菌条件下进行快速检测以实现质量控制，确保生产过程中和生产出的产品都能符合要求。1.医疗器械的高通量扫描，以实现质量控制。2.检查比较大尺寸达到20cmx20cmx20cm的药品包装的完整性3.监测和控制内部金属和塑料组件的质量及一致性4.测量内部和外部尺寸，并检测缺陷。重庆布鲁克显微CT哪里好SKYSCAN 1273配备基于全新的6 MP大尺寸平板探测器，具有更大的动态范围，实现更高的对比度。

超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品，就可以自动获得完整的三维容积，无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器，SKYSCAN1275可以全天候工作。

SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下，即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且，由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源，它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因，SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS药物一种口服药物，以肠溶颗粒形式存在，像素大小为0.45µm。包衣由三层组成，外层用颜色编码厚度。新药开发是个费时费钱的过程。，XRM可以在产品配方阶段即时提供产品内部结构，加快新药上市。1.确定片剂的压实密度2.测量包衣厚度均匀性3.评估API分布4.检测被压实的片剂中由应力导致的微型裂隙5.利用原位压缩检测力学性能。先进的 16 兆像素 CMOS X 射线探测器可提供具有***分辨率的高对比度图像。

无损显微CT3D-XRM不需要进行切片，染色或喷金等样品处理。显微CT3D-XRM的样品可重复测试，进行纵向比对。高衬度图像聚丙烯这类主要由C,H等轻元素组成的物质，对Ｘ射线吸收非常弱，想获得足够高的对比度，①要求X射线探测器的灵敏程度高，可以识别出微小的信号差异，获取吸收衬度信息。②设备整体精度高，探测器灵敏度高，在吸收衬度之外，还可以利用X射线相位的变化，获得包含相位衬度的图像。大工作距离条件下的高分辨率模式大工作距离条件下的高分辨率扫描，一般是通过透镜或光锥对闪烁体产生的信号进行二次放大，布鲁克SkyScan采用高分辨率CCD探测器（1100万像素,普通探测器一般为400万像素）+具有放大功能的光纤实现几何放大和光锥二次放大，并且在进行二次放大的同时，可以保证成像速度，在合理的时间内完成大工作距离下的高分辨率扫描。汽车和电子：检测金属部件瑕疵、对连接进行无损评估、自动分析制造组件、在线运行系统。四川物体内部结构显微CT技术指导

岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测，这使得样品能够保持原始状态。重庆布鲁克显微CT哪里好

SKYSCAN2214应用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被称为“3D打印”，可以用于制造出拥有复杂的内外部结构的部件。和需要特殊模具或工具的传统技术不同，增材制造既能用于经济地生产单件产品原型，也能生产大批量的部件。生产完成后，为了确保生产出的部件性能符合预期，需要验证内部和外部结构。XRM能以无损的方式完成这种检测，确保生产出的部件符合或超出规定的性能。1.检查由残留粉末形成的内部空隙验2.证内部和外部尺寸3.直接与CAD模型作对比4.分析由单一材料和多种材料构成的组件重庆布鲁克显微CT哪里好

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