珠海多功能锡膏印刷机服务

SMT加工中锡膏的重要性

SMT生产中除了PCB与元器件以外还有许多的生产原材料，焊锡膏就是其中一种不可或缺的生产原材料，并且焊锡膏的质量会直接影响到PCBA贴片的焊接质量甚至是整个板子的质量、使用可靠性、使用寿命等。

1、黏度黏度是锡膏性能的一个重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过钢网的开孔，黏度太小，容易流淌和塌边。2、黏性焊膏的黏性不够，SMT贴片加工印刷的要求是焊膏在模板上不会滚动，黏性不够的结构就是焊膏不能完全填满钢网的开孔，从而导致焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部漏印在焊盘上。

3、颗粒的均匀性与大小PCBA加工中焊膏中焊料颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能。

4、金属含量与触变指数焊膏中金属的含量决定着PCBA贴片焊接后焊料的厚度。随着金属所占百分含量的增加，焊料厚度也增加，但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料桥连的倾向也相应增大。 全自动锡膏印刷机的重要性在早些时候，锡膏印刷这一工艺技术对大众来说还相对的陌生。珠海多功能锡膏印刷机服务

锡膏印刷机操作员要做哪些工作

锡膏印刷机操作员的作业范围及要求

1、上线前佩戴防静电手环，清点PCB板数量、核对版本号、检查PCB板质量（有无划伤，报废板）；放置在指定区域，按产品型号到钢网存放区找到钢网并核对，上静电板架时需用去尘滚筒清洁PCB表面

2、安装钢网前检查刮刀有无破损，检查钢网是否完好。

3、确认本批产品有铅或无铅，需经助拉，品质人员确认后方可使用，查看锡膏回温记录表，确认锡膏是否回温4小时，搅拌5分钟。

4，清洗钢网，安装钢网上丝印台，当刷第二面时，注意顶针摆放位置，不可顶到背面元器件，如不能确认时需拿菲林或有机玻璃比对，确保不伤及到元件。

5，设置印刷参数，刮刀压力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭频率：有BGA、密脚IC元件每片/次印刷方式：单印脱模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加锡提示设置：设定30PCS/次

6，印刷后检查是否有漏印、偏位、拉尖、连锡等不良印刷情况及时改正

7，本批产品下线后，收集多余锡膏，清洗钢网并拿到待退钢网区，摆放整齐。

8，每班清洁机器表面灰尘、锡膏，并填写设备保养记录，刮刀、滚筒等作业工具摆放整齐，静电框必须摆放到指定区域，保持设备周边地面环境卫生。

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6、刮刀和钢网的角度：刮刀和钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。刮刀和钢网的角度通常为45~60°。

7、刮刀厚度：厚度与锡膏成型的饱满有关，跟压力设定形成一定的关系，在精密印刷机中一定的关键作用，特别针对阶梯钢网，厚度与角度至关重要。厚度通常为0.2-0.5mm之间。

8、锡膏脱模：脱模设置是影响锡膏成型的一要素，与脱模的速度，脱模的方向等相关。

9、自动收锡：锡膏在印刷过程中防止在静态中凝固，得具备往外溢的锡膏自动向中心滚动，充分搅拌钢网上的锡膏，使锡膏流动性更好，下锡效果更佳，减少钢网堵塞的机率。

10、图形对准：通过全自动锡膏印刷机的摄像镜头对工作台上的基板和钢网的光学定位点进行对中，再进行基板与钢网的精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

SMT工艺材料的种类与作用

1.焊料和焊膏：焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。

2.焊剂：焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

3.黏结剂：黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。

4.清洗剂：清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。

SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。 无铅焊锡有毒吗？欢迎来电咨询。

锡膏印刷机印刷偏位的原因

1、线路板夹持或支撑不足，参数设置不当或PCB厚度尺寸偏差，这些因素可能导致印刷是线路板移动而发生钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后出现偏位。

2、PCB来料尺寸偏差或一次回流后PCB变形都可能导致焊盘与钢网开孔匹配不好，网孔与焊盘不能完全对正，产生印刷偏位。

3、校准程序不精细，程序设置不当，机器参数或PCB尺寸设置有偏差而导致印刷偏位。

4、线路板变形，钢网开孔与焊盘对位不准，导致偏位。

只有找到原因才能有解决办法，锡膏印刷机印刷偏位基本上就是上面的几种原因，针对以上原因作出相应的改善避免锡膏印刷机再次印刷偏位。 SMT车间上班对人体有害吗？湛江全自动锡膏印刷机服务

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锡膏所含合金的比重和作用

锡膏合金的作用：

1、锡：提供导电.键接功能.

2、铅：降低溶点、改善机械性能、降低表面张力、抗氧化

3、铜：增加机械性能、改变焊接强度

4、银：降低溶点、增加浸润性和焊接强度及扩展性

5、铋：降低溶点、润湿能力强、但焊点比较硬脆锡膏的成份：

助焊剂的主要作用

1、使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；

2、控制锡膏的流动性；

3、清洁焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；

4、减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；

5、降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力；

在SMT制程中，以使用63锡／37铅（锡占锡铅合金重量的百分之六十三，铅占百分之三十七，融点为183℃）为主，也可使用60锡／40铅（融点为183℃-188℃）的锡铅合金。对于含有银的接点，如厚膜混成线路的导体，则使用62锡／36铅／1银（熔点为179℃）的含银合金来焊接。 珠海多功能锡膏印刷机服务

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