晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为象征；非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。上海勤确科技有限公司拥有一批年轻、专业的员工。云南自动探针台服务
X系列探针台：1、基板采用铸件为基准进行设计，使运动的稳定性得到提升，底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆；反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺配合进口运动控制卡与电机形成整个闭环的反馈检测，以保证实现高精度高温度性的运动系统。3、整个四维运动设计成低重心的紧凑结构，保证其速率能到达70mm/s，并能提高运动过程中的加速。4、关键零件用导电的表面处理，保证每个位置能进行接地保护。甘肃芯片测试探针台供应探针台可吸附多种规格芯片，并提供多个可调测试针以及探针座。
探针台为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使探针系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90˚C。现在，该范围已经扩大到-40˚C至125˚C，并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围，如-55˚C至200˚C，晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。
高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。特性2：QPU-高刚性的硅片承载台（四方型系统）为了有效的达到接触位置的精度，硅片承载台各部分的刚性一致是非常重要的，UF3000使用新的4轴机械转换装置（QPU），达到高刚性，高稳定度的接触。主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标。
以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态，测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展，对于精密微小(纳米级)的微电子器件，表笔点到被测位置就显得无能为力了。于是一种高精度探针座应运而生，利用高精度微探针将被测原件的内部讯号引导出来，便于其电性测试设备(不属于本机器)对此测试、分析。探针台执行机构由探针座和探针杆两部分组成.在探针座有X-Y-Z三向调节旋钮，控制固定在针座上的探针杆做三向移动，移动范围12mm，移动精度可以达到0.7微米。这样可以把探针很好的点到待测点上(说明探针是耗材，一般客户自己准备)，探针探测到的信号可以通过探针杆上的电缆传输到与其连接的测试机上，从而得到电性能的参数。对于重复测试同种器件，多个点位的推荐使用探针台安装探卡进行测试。上海勤确科技有限公司以满足客户要求为重点。云南自动探针台服务
探针台主要应用于半导体行业以及光电行业的测试。云南自动探针台服务
半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。云南自动探针台服务
