电子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节,虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费,有时为找一个虚焊点,用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中,即使从各方面努力,也无法杜绝虚焊现象,因此,虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修,浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》,旨在减少虚焊的危害,提高电子产品质量,也是抛砖引玉,以引起大家对虚焊的注。虚焊:在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一,焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物(IMC),它使元器件与基板间形成不可靠连接。(这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。)产生原因:基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。高压mos管盟科电子做得很不错。深圳大23场效应管生产过程
目前电脑多媒体音响正处于进阶时期,并与电视也架起了沟通的桥梁,其前景是十分灿烂诱人的!电脑以及音响发烧友,是一个不惜时间和精力,积极探索追求音质的特殊层面,将继续担起一份爱乐责任,生活中多一首甜美的歌声,就少一幕苦涩的纷争。无论是普通音响,还是电脑多媒体音响,功率放大器依然是音频能量扩大推动扬声器出声不可或缺的终端,各类放大器均能较好地实现这一功能。不过现代人们对音响(技术因素为主,如频率响应、失真度、信噪比等)和音乐(艺术魅力为主,如声底是否醇厚、堂音是否丰富、听感是否顺耳等)的苛求愈来愈高,不少“金耳朵”能够听出歌手的齿音、口角以及身临其境、直逼现场的感觉,因此对音频放大器重放音色也寄予更大的要求,努力以特色音响塑造迷人的音乐氛围。江门IC保护场效应管盟科有TO封装形式的MOS管。
栅极电压(UGs)对漏极电流(ID)的控制作用称为转移特性,反映这两者之间关系的曲线称为转移特性曲线。下图1-60所示为N沟道结型场效应管的转移特性曲线。当栅极电压UGs取不同的电压值时,漏极电流ID将随之改变。当ID=0时,UGS的值为场效应管的夹断电压Uq;当UGs=0时,ID的值为场效应管的饱和漏极电流Idss。在Ugs一定时,反映ID与Uds之间的关系曲线为输出特性曲线,也称为漏极特性曲线。上图1-61所示为N沟道结型场效应管的输出特性曲线。由图可见,它分为三个区:饱和区、击穿区和非饱和区。起放大作用时,应工作在饱和区(这一点与前面讲的普通三极管不同)。注意,此处的“饱和区”对应普通三极管的“放大区”。
导体三极管中参与导电的有两种极性的载流子,所以也称为双极型三极管。本文介绍另一种三极管,这种三极管只有一种载流子参与导电,所以也称为单极型三极管,因为这种管子是利用电场效应控制电流的,所以也叫场效应三极管(FET),简称场效应管。MOS在电路中应用很常见,主要作为开关管,在电机驱动电路中常见。场效应管可以分成两大类,一类是结型场效应管(JFET),另一类是绝缘栅场效应管(MOSFET)。即使搜索“结型场效应管”,出来的也只有几种,你是不是怀疑结型场效应管已经被人类抛弃了的感觉,没错,JFET相对来说是比较少使用的。盟科MK6802参数是可以替代万代AO6802的参数。
MK3401是一款P沟道的增强型场效应管,其参数匹配万代AO3401,有SOT-23和SOT-23-3L两种封装,盟科从2010年成立至今一直专注场效应管的研发、生产和应用。还有其他一些系列,如三极管,二极管,LDO,质量稳定,供货能力强。这款电压BVDSS是大于30V,电流ID可达4.2A,阻抗Rdon在VGS@10V档位下小于65毫欧,VGS@4.5V档位下小于80毫欧。开启电压VGS(th)典型值在0.7V左右。本款产品包装为3000PCS,标准丝印为A19T,也可以支持ODM定制,盟科一直致力于做好产品和服务。公司在深圳宝安区,厂房面积有1万平方左右,有10几条生产线。MOS其他系列的20V30V60V100V一系列都作为公司主推产品。盟科电子MOS管可以方便地用作恒流源。中山功率场效应管推荐厂家
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通常拆封后烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为110~120℃,1h。(**长时间不要超过h)。化金板真空包装前后之存放条件:温度<30℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年。储存时间超过六个月时,为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃,1h。(**长时间不要超过2h)。喷锡板真空包装前后之存放条件:温度<25℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间一年。储存时间超过六个月时,为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃,1h。(**长时间不要超过h)。PCB污染造成虚焊及预防:PCB板在生产过程中,PCB收货、存储,SMT印刷、贴片,THT插件、波峰焊等工序,操作人员都要与PCB接触,灰尘、油污及汗渍均会污染焊盘,从而使PCB可焊性下降,造成虚焊。保持洁净的生产环境,按生产工艺操作规程操作,是避免PCB污染的良好习惯。发现有污染的PCB,应清洗除污烘干后方可使用。PCB变形造成虚焊及预防:PCB变形后,元件贴装的共面性变差,部分元件脚与焊盘悬空(距离较小,可能不然会造成空焊),造成虚焊。特别是SMT工艺中的BGA、QFP封装元件。形成虚焊的可能性较大。深圳大23场效应管生产过程
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