上海芯片可靠性综合测试实验室

进行好的可靠性强化测试是为满足用户服务提升自身产品可靠性的需求，使得用户能在实时的事业开展当中来明确自身产品的基本属性及故障间隔。从而能对测试所验收的结果进行自行核对和处理，来确保提供到市场上的产品材料具有良好的使用属性。此类强化测试的开展时期是在产品开发早期，能够在测试开展的过程中针对产品的某一使用属性来进行监测记录。从而在测试的过程当中便可以找出产品寿命与应用之间的物理运转关系，让产品投放到市场当中就可以被提前预估来达到优化产品组件配置的效果。可靠性强化测试就是为企业提供产品性能、质量、寿命等多方面的测试。上海芯片可靠性综合测试实验室

上海天梯检测技术有限公司可靠性试验目的： 要包括高温试验、低温试验、温度快速变化试验、温度冲击试验、恒定温湿度试验、温湿度循环试验、盐雾试验、防水防尘试验、紫外老化试验和氙灯老化试验等。是考核产品在各种环境条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。 温度快速变化试验 试验目的：快速温变是规定了温度变化速率的温度变化，常常模拟昼夜温差大的地区环境，也可用于寿命试验，用以考核元器件或产品的外观、机械性能及电气性能。 试验设备：快速温变试验箱上海包装箱可靠性测试服务第三方可靠性测试公司，欢迎咨询上海天梯！

上海天梯检测技术有限公司振动测试： 振动测试方法 首先： 先进行随机振动，将待测产品固定在振动平台上，在开机状态下，要求产品保持满负载运行，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。 第二步： 正弦振动，在非开机状态下寻找产品结构的危险频率，在X,Y,Z三个轴向中心各运行1H检测异常现象发生。在产品的研发阶段，任何存在的隐藏问题都要被剔除，而正弦振动就是考量产品结构设计的一剂猛药。正弦振动可以轻易查找出产品存在共振现象时的共振点，以此不但可以确定产品的危险频率，还可以论证产品的机械结构完好性。 第三步： 为了覆盖到常用的振动环境，天梯也专门定义了包装振动的测试条件，采用带包装随机振动的方式，模拟产品的包装条件，将产品固定在平台上进行包装振动的随机振动测试，频率为5~500Hz，总均方根加速度值2.16Grms，同样是三轴向各1H的测试时间。

    汽车作为国际商品，输出地点不断扩大，所以它要进行国内环境条件所没有的使用试验，如下所述：盐害：如加拿大、北欧等国，为防冬季路面结冰而撒岩盐，使车身的密闭结构部分、地板以及行驶系统零件、电器等有明显的腐蚀。为此，要进行构件和零件的耐腐蚀试验；耐温度：汽车使用环境的温度相差甚大，因此，必须在这样的高、低温度状态时的性能，需要把汽车置在高温及低温试验室内进行有关可靠性试验；其他环境：尘埃和泥水的侵袭，或者降雨、降雪的影响，或者高分子材料的光老化、臭氧老化等使性能下降。观察环境应力的故障效果的试验称作环境试验。试验环境可以是单一的、复合的或周期性的；此外，市场上存放汽车的环境条件经常变化，所以如何掌握并制订措施以保证汽车及零部件的可靠性，也是今后非常重要的任务。 可靠性测试操作的时候需要注意什么？

可靠性强化测试是一种激发性测试，它不止可以强化缓解，将其引入到测试当中，也可以有效的解决了传统可靠性的模拟时间长、效率低、费用大等方面的问题，而且是采用着应力可靠性测试来进行的，其主要的目的就是使产品变得更加健壮。在可靠性强化测试过程中是可以有效的测试出产品的实用性，而且在测试之前是可以对测试设备进行温度力控制的，比如温度调高、稳定时间控制、控制误差以及温度场的空间分布等相关情况，这样是可以受制于产品的测试设备中的安装位置，而且其测试方法也是可以在测试内部来进行设置，可以得到真实的数据，并且将整个测试过程中都拍下来以便日后的分析和改进。机械可靠性测试方法是比较常用的方法。上海电路板可靠性测试公司

测试可靠性是指运行应用程序，以便在部署系统之前发现并移除失败。上海芯片可靠性综合测试实验室

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 15、IP防护等级（外壳防护试验）： 外壳防护等级（IP代码）：GB 4208-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则：GB/T 2423.38-2008 16、低温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.35-2005 17、高温/振动(正弦)综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验 GB/T 2423.36-2005 18、温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合 19、温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合试验： 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合 上海芯片可靠性综合测试实验室

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