联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。工业芯片企业的主要发展模式为IDM模式。工业芯片性能差别很大。用到很多特殊工艺,比如BCD (Biploar、CMOS、DMOS),高频领域还有SiGe和GaAs,很多性能在自建产线上才能体现的更好,因此往往需要定制化工艺和封装,并且设计与工艺深度结合,以满足特殊的工业应用场景需求。而IDM模式可以通过定制化的制造工艺来提升产品性能并降低生产成本,因此成为全球前列工业芯片企业的头选发展模式。联芯通GreenPHY芯片MSE1022与MSEX25配套可应用于车端;山东公用充电桩GreenPHY模块
联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片要满足不同产品的定制需求,因此不具备消费级芯片追求通用、标准化、价格敏感的特点,工业芯片往往是品类多样化,单品类规模小量但具备高附加值,需要研发与应用要紧密结合,要针对应用场景进行研发,要与应用方形成解决方案,所以应用创新与技术创新同等重要。整个工业芯片市场不易受单一产业景气变动影响。因此价格波动远没有存储芯片、逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相对较小。山东公用充电桩GreenPHY模块HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术,允许处理IP协议。
联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,可应用于高速电力线通信(PLC)市场。PLC电力线通信调制方式电力线通信通常采用的调试方式为OFDM,即正交频分复用。OFDM是在严重电磁干扰的通信环境下保证数据稳定完整传输的技术措施,HomePLUG 1.0的规范覆盖4-21MHz的通信频段,在这个频段内划分了84个OFDM通信信道。OFDM的原理是几个通信信道按90度的相位作频分,这样的结果是当某一个信道波形过零点时相邻信道的波形恰好是幅值较大值,这样就保证了信道间的波形不会因外来的干扰而交叠、串扰。
电力线通信(PLC) 技术可以用于同轴电缆、电话线等媒体来传输,按使用频率通常分为窄带PLC 和宽带PLC, 窄带PLC 使用的频率为3kHz~500 kHz,提供较低传输速率的通信服务,适合智能电网、工业控制等控制信息的传输;宽带PLC 使用的频率为1.8MHz~250 MHz,利用现有电力线组建室内网络,实现宽带数据和多媒体信号传输,能够提供2 Mbit/s 以上的数据传输速率。宽带PLC 标准一般工作于1.8~250 MHz,传输速率从几兆比特每秒到几千兆比特每秒。当前主流的宽带PLC 标准主要包括ITU-T G.hn、HomePlugAV/AV2/GreenPHY、IEEE 1901、HD-PLC 等。在汽车领域中,芯片被称为磁耦合转发系统。
联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片主要有以下特点:工业芯片要满足不同产品的定制需求,因此不具备消费级芯片追求通用、标准化、价格敏感的特点,工业芯片往往是品类多样化,单品类规模小量但具备高附加值,需要研发与应用要紧密结合,要针对应用场景进行研发,要与应用方形成解决方案,所以应用创新与技术创新同等重要。整个工业芯片市场不易受单一产业景气变动影响。因此价格波动远没有存储芯片、逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相对较小。杭州联芯通半导体有限公司是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司。山东公用充电桩GreenPHY模块
联芯通GreenPHY 芯片为下一代标准制定提供了借鉴。山东公用充电桩GreenPHY模块
GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。山东公用充电桩GreenPHY模块
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