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ICT治具结构组成与验收标准，一、ICT治具结构组成：1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板：用于放置保护被测试PCBA。3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点：1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范，有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致；上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规定用线，通常使用AWG18-AWG22号线，必须加热缩套管，绕线要分散,不能捆绑；testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法：保护板的表示方法：会在各种颜色的同层表示要铣的深度。苏州ICT仪器供应商

ICT测试治具的针应该如何保养？1、对测试针采用防尘套许多冶具厂提供防尘套以用来预防空污物掉落在测试针头与针管上。特别是空置或未使用的冶具。在真空的冶具里，灰尘会沉落在测试板的周围而当使用真空仪时会直接吸入不求上进测试针中。2、污渍清洁不建议用溶剂清洁测试针或使用溶剂浸泡来进行污渍清洁。因为溶剂可能会洗去及携带微粒进入测试针管和侵害测试针内壁的接触面，不将会很大引起阻抗的过速上升。保持测试针在清洁的状态下是有效的方法来大地减低失败率。3、针头再有一些状况不是只用刷子清洁就可以，因此用其他种类的溶剂或清洁化剂将会是后的替代方法。建议方法是只要清洁针头，就是从冶具上移除测试针，捆在一起只用针头泡在浅浅的清洁剂中大约五分种，用软毛擦试，移除残留物，然后晒干它，这样就可以安装回去继续测试。长沙压床式仪器生产厂家ICT测试治具就是在线检测、测试治具。

测试治具的上下模对位不准应该怎么解决？上下模对不准，先确认是针对不准呢，还是结构对不准，结构对不准的话，看图纸设计是否不对，一般来讲不会如果结构对准了，而里面探针不准，那要看是整体偏移还是乱的，如果是整全偏移则调定位柱，如果是乱的话，请检查加工机器。测试结果的好与坏，除了一些测试技巧之外，测试治具的选择和合适的测试设备也一样重要，所谓工欲善其事，必先利其器。ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序，对于工厂产品质量的提高有很大的影响。

如何做ICT测试治具的预防性保养计划：ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序，对于工厂产品质量的提高有很大的影响，ict测试治具在实际的使用中，用量也是很大的，如何对ict测试治具进行保养来有效的减少工厂的测试成本呢？下面来为大家介绍ict测试治具如何进行预防性保养计划。1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上，严禁在测试针床上拖带被测板；2、被测板元件管脚长度小于2mm；3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧；4、每日测试完毕后用铜刷轻轻全部测试探针针尖（不建议经常刷，这样容易损坏探针镀金层）；5、每日测试完毕后用吹尘头吹去针床上杂物，并用毛刷刷净针床；6、严禁将（加过电）进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。

各种ICT测试治具的制作流程：1、要根据情况选用适当‌‌的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。4、测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。ICT测试治具使用的板材分析：测试夹具中所选用的板材一般有压克力（有机玻璃）、环氧树脂板等。普通的探细孔径大于1.00毫米的治具，其板材以有机玻璃居多，有机玻璃价格便宜，同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，由于有机玻璃是透明的夹具，出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头，特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。ICT测试治具的钻孔文件的常规表示方法：T5板外表示档位块，板内要注意看情况而定注意看刀具大小。苏州ICT仪器供应商

ICT测试治具的保养：被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上，严禁在测试针床上拖带被测板。苏州ICT仪器供应商

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。苏州ICT仪器供应商

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