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    本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。背景技术：半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。技术实现要素：本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。本实用新型的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有多道沟槽。进一步地讲。直销絮流片商家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。连云港机箱散热絮流片工程

    边缘e1至壳体的中心线具有距离d1并且第二边缘e2至壳体的中心线具有距离d2，其中d1＜d2。图1c涉及轴向旋流器。然而，的区别是进给通道7的位置，所述进给通道7从旋流器1的顶部引入包括流体以及颗粒和/或液滴的输入流。图2更详细地示出了根据现有技术已知的引导叶片10。所有的引导叶片10被固定至支撑元件，支撑元件还被用来将引导叶片10安装至旋流器1中。在使用支撑元件的情况下，支撑元件所形成的区域(例如环所限定的圆圈)为区域a。如根据图2可以看到的，未固定至支撑元件的两个边缘e1和e2至区域a显示出相同的距离。图3示出了被安装至支撑元件11的引导叶片10的设计，所述支撑元件11也限定区域a。从边缘e1至区域a的距离被限定为长度l1，而从第二边缘e2至区域a的距离被限定为长度l2。长度l1和l2两者相互依赖，以使得l2>×l1。湖州新能源汽车絮流片冷却器多功能絮流片执行标准哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    本发明涉及一种用于从流体分离固体颗粒和/或至少一种液体的旋流器，旋流器的特征在于：壳体，用于将流体连同固体颗粒和/或至少一种液体引入至壳体中的入口开口，用于固体颗粒和/或至少一种液体的排出端口，用于从壳体排出流体的汲取管，以及至少两个引导叶片，每个引导叶片具有带有至少三个边缘e1、e2以及e3的几何形状并且每个引导叶片通过至少一个边缘e3在固定点处被直接地或间接地固定至壳体，其中区域a被限定为壳体的与固定点相交的横截面区域，其中每个引导叶片显示出未固定至壳体的至少两个边缘e1和e2，其中，边缘e1至壳体的中心线c具有距离d1并且第二边缘e2至壳体的中心线c具有距离d2，并且d1背景技术：对于大多数不同类型的应用(例如圆形流化床燃烧(cfb燃烧)、煅烧、油回收)以及对于其它工艺，需要在将气体进给至下一净化阶段(例如电气除尘器(esp))之前从含有固体或液体的热烟道气体或产物气体混合物去除和/或分离这些固体或液体，以满足环境规范或者特别是产品规范。对于这些工艺，通常，使用气体旋流器从热烟道气体或产物气体混合物过滤掉颗粒状固体。但是。

    图13为本发明实施例五叶片的立体视图；图14为本发明实施例五叶片的俯视图；图15为现有技术中等截面叶片的风力密度分布图；图16为本发明变截面叶片的风力密度分布图；图17为本发明风扇叶片絮流翼切割气流原理示意图；图18为本发明另一风扇叶片絮流翼切割气流原理示意图；具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更加详细的描述。实施例一如图1至图5所示，为本实施例大型工业用的变截面絮流风扇叶片的结构示意图。本实施例的叶片1包括一挤出成型的空心主体10，所述主体10具有沿叶片根部至尾部方向的内部空腔11，所述空腔由主体的上表面101和下表面102包围而成；主体的上下表面在叶片运动的前侧边处圆弧过渡，在叶片运动的后侧处逐渐收聚。主体10的上表面101自运动方向的前侧至后侧方向为弧形表面，上表面与下表面之间，其中部上下距离高，两侧上下距离矮，上表面和下表面在后侧逐渐向下弯曲收聚。所述空腔11内部设有一连接主体上下表面的支撑立柱12，立柱12将空腔11沿运动的前后方向分为前室111和后室112，所述主体的下表面102自后室112的对应部分开始向下弯曲。还包括连接于叶片后侧边并沿后侧边根尾方向延伸分布的实心絮流翼20。自动化絮流片诚信服务哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏4。这样具有实验更方便的优点。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层5。这样增加了晶粒的附着性能，能够提高半导体致冷件的实验效果。进一步地讲，所述的铜条上面还具有多道沟槽6、或点状的凸起7或纹路。这样晶粒焊接的效果更好。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。这样设计更合理。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗8。这样减少了焊锡焊接时的外溢。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽9，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。这样铜条不容易脱落。以上所述为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的**范围内。多功能絮流片厂家直销哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。湖州新能源汽车絮流片冷却器

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    所述的铜条上面还有一层还具有点状的凸起或纹路。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。本实用新型的有益效果是：这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点；所述的铜条上面还具有多道沟槽、或点状的凸起或纹路，还具有焊接更牢固的优点；所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—，还具有设计更合理的优点；所述的铜条上面周围还有一周凸起梗，这样还具有减少了焊锡焊接时的外溢的优点。附图说明图1是本实用新型的俯视结构示意图。图2是图1中a—a方向的示意图。图3是图2中b—b方向的示意图。其中：1、瓷板2、铜条3、焊锡层4、焊锡膏5、氧化亚铜6、沟槽7、点状的凸起8、凸起梗9、凹槽。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步的描述。如图1、2、3所示，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的铜条2；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层3。本实用新型这样设置，可以方便地将晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的优点。进一步地讲。连云港机箱散热絮流片工程

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