本实施例的键盘模块100c与图2b的键盘模块100a相似,两者的差异在于:本实施例的柱体124’的延伸部124b’向导光板144’延伸而位于导光板144’与反射片146之间。也就是说,本实施例的延伸部124b’除了位于弯折部132a与反射片146之间以外,更延伸超过弯折部132a而位于导光板144’与反射片146之间。综上所述,在本发明的键盘模块的设计中,背光组件具有暴露出部分反射片的开口,而框架的柱体穿过底板的弯折部而位于开口内,且柱体的底面抵接至反射片。藉此,背光组件所发出的光可被柱体及弯折部所遮挡,可避免从底板与背光组件之间的缝隙漏光。此外,本实施例的背光组件没有穿孔结构,因此从键盘模块的背面完全看不到光线,可达到遮光的效果。应说明的是:以上各实施例用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。则需要扩展一些特殊功能。浙江主营模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0
145a、145b:第二开口;146:反射片;h1:柱体的长度;h2:弯折部的长度;t1:遮光片的厚度;t2:导光板的厚度;g:间隙;w11、w12、w21、w222:口径。具体实施方式现将详细地参考本发明的示范性实施例,示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能,相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。图1为本发明的一实施例的一种键盘模块的俯视示意图。图2a为图1的键盘模块的局部剖面分解示意图。图2b为图2a的键盘模块的局部剖面示意图。图2c为图2a的键盘模块的底板的立体示意图。为了方便说明起见,图1中示意地绘示一个未弯折的组装部,而图2a与图2b中省略绘示框体与底板之间的薄膜电路板。请先同时参考图1、图2a以及图2b,本实施例的键盘模块100a包括多个按键110、框架120、底板130a以及背光组件140a。框架120具有按键区121,而按键110的顶面112暴露于框架120的按键区121,其中框架120包括柱体124(图2a中示意地绘示一个柱体124)。底板130a配置于框架120的下方,其中底板130a包括弯折部132a(图2a中示意地绘示一个弯折部132a)。背光组件140a配置于底板130a的下方,且依序包括遮光片142a、导光板144以及反射片146。遮光片142a具有开口143a。黄浦区供应模拟量输出/输入模块3WL12203FB664GA4ZK07R21T40数字量输入输出信号就是开关量信号,1或者0高电平或低电平。
一般来说,上一个(1号)和下一个(20号)分别接24v电源的正负,中间相邻的两个(10-11)短接,2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20个是不要接线。一般来说,上一个(1号)和下一个(20号)分别接24v电源的正负,中间相邻的两个(10-11)短接,2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20个是不要接线。一般来说,上一个(1号)和下一个(20号)分别接24v电源的正负,中间相邻的两个(10-11)短接,2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20个是不要接线。
同时将导线——热电陶瓷或是银浆——热电陶瓷的连接方式改进为银浆——金属丝网——热电陶瓷的方式,增强了π型模块的连接稳定性、抗压能力以及抗应力能力,提高了实用价值。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。图1是本发明的4个3π模块组件串联后两端的温差随高温端温度的变化规律;图2(a)和图2(b)分别是本发明的4个3π模块组件分配到两个不同功率的电炉上输出电压随温差的变化规律;图3(a)和图3(b)分别是本发明的3π模块组件分配到两个不同功率的电炉上输出功率随温差的变化规律;图4是本发明氧化物热电发电模块的示意图;图5是本发明单个π模块的氧化铝导热板银浆涂抹区域示意图;图6是本发明3个π模块的氧化铝导热板银浆涂抹区域示意图;图7为本发明3个π模块连接示意图。具体实施方式:下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是。 在工厂成品打包工段,打包机每打好一包成品,发出一个信号,输入到计算机进行统计。
而导光板144具有第二开口145a。特别是,部分反射片146暴露于开口143a与第二开口145a,其中柱体124穿过弯折部132a而位于开口143a与第二开口145a内,且柱体124的底面125抵接至反射片146。换言之,本实施例的背光组件140a没有贯穿遮光片142a、导光板144以及反射片146的穿孔结构,也就是说,反射片146对应抵接于柱体124的位置是没有开口或是破孔。进一步来说,本实施例的键盘模块100a例如是笔记型电脑的键盘,而框架120例如是键盘的框架,简称为c件。框架120还包括本体122,且本体122与柱体124具体化为一体成型的结构,其中框架120的材质例如是不透光的塑胶,而柱体124可视为是热熔柱。柱体124的延伸方向实质上垂直于本体122的延伸方向,其中柱体124具体化朝向背光组件140a的方向延伸,意即向下延伸。底板130a例如是由金属板冲压而成,其中底板130a的弯折部132a朝向背光组件140a的方向弯折。意即,底板130a的弯折部132a向下抽芽。此处,柱体124的长度h1大于弯折部132a的长度h2。也就是说,柱体124的长度h1比弯折部132a的长度h2还要长。再者,本实施例的背光组件140a具体化为三层式背光组件,其中开口143a连通第二开口145a,且开口143a的口径w11等于第二开口145a的口径w12。在PLC应用中,由干控制对象具有多样性,为了外理一些特殊的信号。广西**模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0
模拟量模块有三种:模拟量输入模块、模拟量输出模块、模拟量输入/输出模块。浙江主营模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0
供应输出模块1762-IF4;现货供应输出模块1762-IF4;MicroLogix系列产品主要提供五种不同级别的可编程控制器,分别是:MicroLogix1---,MicroLogix11--,MicroLogix12--,MicroLogix14--,MicroLogix15--。我们的Bulletin1762MicroLogix-扩展I/O模块可极为灵活地改变I/O数量与类型,从而扩展MicroLogix11--、12--和14--控制器的功能。模块化的无机架设计降低了成本,并可减少可更换部件库存。模块可安装在DIN导轨上或面板上。特性丰富的功能可满足各种应用项目的需要支持的网络包括EtherNet/IP、DeviceNet-和DH-485(本地)软件匹配可防止系统内的不正确定位用于I/O接线的手指保护端子块尺寸小,所占用的面板空间减少集成高性能I/O总线用于记录I/O端子标号的标签提供数字量、模拟量和特殊功能I/O模块1762MicroLogix-数字量扩展I/O模块。 浙江主营模拟量输出/输入模块6ES7532-5HD00-0AB0
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