2N7002和2N7002K是一款带ESD防静电保护的场效应管，封装形式为SOT-23，深圳市盟科电子科技有限公司从2010年成立至今一直专注场效应管的研发、生产和应用。主要生产场效应管，三极管，二极管，可控硅，LDO等。质量可靠，且提供全程的售前售后服务。这款2N7002产品是N沟道增强型带静电保护MOS，ESD可达2000V，其电压BVDSS是大于60V，电流ID可达300mA，阻抗Rdon在VGS@10V档位下典型值为1欧姆，开启电压VGS(th)典型值在2-4V。本款产品包装为3000PCS，标准丝印为7002和02K，也可以支持ODM定制，交期大多在15天就可以产出。主要用于电脑主板，键盘鼠标等。放大mos管盟科电子做得很不错。N+P场效应管现货
场效应管可以分成两大类，一类是结型场效应管（JFET），另一类是绝缘栅场效应管（MOSFET）。绝缘栅场效应管中文全称是金属-氧化物半导体场效应晶体管，由于这种场效应管的栅极被绝缘层隔离，所以又叫绝缘栅场效应管，英文简称是MOSFET，一般也简称为MOS管。MOSFET的输入电阻很高，高达109Ω以上，从导电沟道来分，可以分为N沟道和P沟道两种，无论是N沟道还是P沟道，又可以分为增强型和耗尽型。N沟道的MOS管通常也简称为NMOS，P沟道的MOS管简称为PMOS。MOS管共有3个脚，栅极G，漏极D，源极S，通常情况下，MOS管的衬底是跟S极在管子内部是连接在一起的，而且，MOS管的D极和S极之间一般会有一个寄生二极管，所以，你见到的MOS管的符号通常是画成下面这样的。惠州锂电保护场效应管代理品牌盟科有SMD封装形式的场效应管。
书上说，MOS管的主要作用是放大。不过实际在智能硬件产品开发和物联网产品开发中，几乎没有用到放大用的MOS管，绝大部分是用来做开关的。偶尔有些放大作用的MOS管，也是集成在芯片里面的。可以毫不夸张的讲，只要不是做IC设计的，几乎用不到MOS管的放大功能。自己搭出来的MOS放大电路，性能不可能有专业芯片公司做的好的。MOS管在常用的数字电路板上的用法：用作开关的时候，不管是N-MOS还是P-MOS，记住一句话即可：VGS有电压差，MOS管就导通。VGS没有电压差，MOS管就关闭。MOS管常见的主要用途有以下几种负极开关（N-MOS）：设备控制LED灯控制电路马达控制电路N-MOS广泛应用于设备通断的控制。例如LED灯控制和电动马达的控制。GPIO口拉高，MOS管就导通，LED灯亮、马达转动。GPIO拉低，MOS管就关闭，LED灯灭，马达就停止转动。在普通的低电压数字电路上，这种控制方式对MOS管本身没有什么特定高要求，随便抓一个N-MOS也可以用。NPN的三极管也可以用。正极开关（P-MOS）：电源控制P-MOS通常用作电源的开关，控制设备的电源打开或者关闭。
场效应管是电压控制元件。而三极管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管。而在信号源电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应用三极管。场效应管靠多子导电，管中运动的只是一种极性的载流子；三极管既用多子，又利用少子。由于多子浓度不易受外因的影响，因此在环境变化较强烈的场合，采用场效应管比较合适。场效应管的输入电阻高，适用于高输入电阻的场合。场效应管的噪声系数小，适用于低噪声放大器的前置级。盟科MK6803参数是可以替代万代AO6803的参数。
近些年来，随着电子电脑技术的不断发展，各种电子合成器、各种音频效果器和胆音效果器软件以及虚拟扬声器技术层出不穷。这使得音频放大器硬件的发展和普及远远赶不上软件的速度，在精确度上硬件往往也赶不上软件，如电脑模拟3D效果逼真度很大超过真实3D效果，不受听音室的空间以及声源合成的限制，同时也节省投入硬件的开支。绿色音响、双料发烧——电脑音响很有可能会成为未来音响的主流，硬件不行软件来，实行软硬兼施，功能强悍，集中体现了高效、便捷、神奇以及经济的特点。如在电脑中设置虚拟光驱，每次播放乐曲时，就不必启动物理光驱，这样不仅减少等待曲目时间及物理光驱的磨损，更重要的是消除了物理光驱的噪声，实现高保真放音。再如，胆管功放放音柔和耐听，而制作成本不薄，并且取得靓音的要件比较多，而通过胆音效果器软件，可为我们在电脑中造就一个“软胆”，就可以模拟出胆机的音色。mos管代工盟科电子做得很不错。中山锂电保护场效应管品牌
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让氮气把焊料与空气隔绝开来，这样就大为减少浮渣的产生。目前较好的方法是在氮气保护下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在比较低的程度，焊接缺陷少。在SMT工艺中回流焊工序，焊膏在使用中也会不断氧化，其中的金属含量越来越低，或者其中的助焊剂变少，也会造成虚焊。合理选用回流温度曲线，可降低虚焊的产生。焊料与PCB金属层，焊料与元件脚金属层之间的匹配不当，也会造成虚焊。有铅焊料与无铅焊端混用时，如果采用有铅焊料的温度曲线，有铅焊料先熔，而无铅焊端不能完全熔化，使元件一侧的界面不能生成良好的金属间合金层，因此有铅焊料与无铅焊端混用时焊接质量差。在这种情况下，可提高焊接温度，一般提高到230～235℃就可以了。4其他因素造成虚焊及其预防1）波峰焊和回流焊焊料降温凝固的过程中，PCBA抖动产生扰动的焊点，其强度低，在客户使用中焊点极易开路出现故障，电子装联中，也常把这种情况归在虚焊的范畴。2）当PCBA存在较大的弯曲时，产品装配中，将其固定在机箱的底座上，PCBA被强制平整，产生应力，焊点随时间将产生裂纹，导致开路。（严格讲，这应该是焊点后期失效，属广义的虚焊了）。预防的方法是采用平整度合格的PCB。N+P场效应管现货
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