功能：热流测量：功能是直接测量物体表面的热流密度，通过检测热量在单位时间内穿过样品表面的速率实现，为科学研究、工程应用等领域提供关键数据。热通量分析：在测量热流的基础上，能进一...

应用领域：半导体行业：用于固化半导体晶圆（如光刻胶PI、PBO、BCB固化）。LED制造行业：用于烘烤玻璃基板。FPC行业：用于保胶或其他补材贴合完后制品的固化。其他领...