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公司成立于2017年2月，有半导体行业经验的专业团队和供应链资源。拥有自主研发的MES/EAP/WMS/SPC/物联网平台等软件产品、电力/汽车/消费类等电子产品方案设计服务、芯片特种封装SIP封装设计服务。积极、诚信、创新、专业是我们的文化，真诚、体贴、以客为尊、为人设想是我们一贯的态度，每一次合作都为您奉上我们无私的心，实现共赢！
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