云茂电子行业ERP解决方案说明：1、供应...

根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义...

植入锡球的BGA封装：① 植球，焊锡球用...

接下来，就让我们来具体看看这些封装类型吧...

MES系统在半导体制造过程中起到了数据采...

半导体行业智能仓储管理系统工艺流程，建议...

如何选择合适的芯片封装类型，芯片封装时，...

SiP技术特点：设计优势，SiP技术允许...

PQFN封装，PQFN是一种无引脚封装，...

防震封装。防震封装是通过加装防震材料、减...

采用BGA芯片使产品的平均线路长度缩短，...

SiP以后会是什么样子的呢？理论上，它应...